中国大陆芯片制造设备市场明年预计将萎缩，未来3年内，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。
近日，据国际芯片行业组织SEMI及多家芯片制造设备供应商的消息，中国大陆芯片制造设备市场在经历了一段时间的高速增长后，预计将在2025年出现萎缩。
这一预测主要基于中美关系紧张加剧，以及中国大陆在此前已提前进行了大规模的芯片制造设备抢购。
据SEMI统计，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元大关，显示出中国大陆在半导体产业上的巨大投入和决心。
然而，SEMI在9月份的一次会议上表示，由于前期抢购带来的市场透支效应，2025年中国大陆芯片设备的支出将无法达到400亿美元，回落到2023年的水平。
一位国际芯片制造设备供应商中国大陆分公司的高管在接受采访时表示：“2025年，中国大陆市场预计将比上一年下降5%~10%。”他指出，交付给中国大陆半导体工厂的设备利用率正在下降，这是前期抢购潮带来的直接后果，也是导致2025年市场萎缩的主要原因。
以荷兰芯片制造设备供应商ASML为例，该公司在2023年7月至9月的销售额中，中国大陆市场占据了约50%的份额。然而，ASML预计到2025年，中国大陆的市场份额将大幅下降至20%左右。ASML已经下调了当年的收入预期，以应对这一市场变化。
市场萎缩的趋势并不仅限于2025年。根据SEMI的数据，按复合年均增长率计算，2023年至2027年期间，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。相比之下，美洲、欧洲和中东以及日本的支出预计将分别每年增长22%、19%和18%。
尽管如此，中国大陆仍然保持着全球最大芯片制造设备市场的地位。据SEMI预测，在2024年至2027年期间，中国大陆在半导体工厂设备上的支出将达到1444亿美元，高于韩国的1080亿美元、中国台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。
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