随着印度努力巩固其作为半导体制造中心的地位，2025-2026年该国半导体行业有望新增 100 万个工作岗位。
岗位需求将体现在行业各个类别中，包括半导体制造和设计领域的约 30 万个工作岗位，ATMP（组装、测试、标记和封装）领域的约 15 万个职位，以及软件开发、系统电路和制造供应链管理方面的其他职位。对熟练劳动力的需求涵盖工程师、操作员、技术人员以及质量控制、采购和材料工程专家等角色。
印度半导体市场规模持续扩大
印度半导体市场规模近年呈持续增长势头。2023财年，该市场规模达到298.4亿美元，预计到2031财年将达到792.0亿美元，复合年增长率（CAGR）高达13.55%。
为了推动印度半导体产业的发展，印度政府已经采取了一系列措施——预算拨款150亿卢比用于电子芯片制造厂建设，10亿卢比用于电子显示器生产，以及90亿卢比用于升级莫哈里的半导体实验室。此外，政府还批准了总支出高达7600亿卢比的“Semicon India”计划，为投资半导体生产、显示器制造和设计基础设施的公司提供财政援助，包括从事硅半导体工厂、显示工厂、复合半导体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和设计的公司等。
印度最新的2024年联邦预算大幅提升了印度半导体产业和显示制造计划的资金，拨款增加了130%至69.03亿印度卢比（8328万美元）。根据政府财政文件，2024财年“印度半导体和显示制造生态系统发展修订计划”的修订预计支出为15.03亿印度卢比（1814万美元）。
- 半导体晶圆代工厂计划：根据该计划，政府承诺为在印度不同技术节点建立基于硅的半导体晶圆制造设施提供项目成本的50%的资助。州政府或地方机构可以提供额外的财政支持。申请人必须承诺最低资本投资2000亿印度卢比，并展示过去三个财年内至少750亿印度卢比的最低收入。
- 显示工厂计划：同样，政府为设计显示制造单元以制造TFT LCD/AMOLED显示面板提供项目成本的50%的资助。州政府或地方机构可以提供补充财政支持。申请人需要投资至少1000亿印度卢比，并展示过去三个财年内至少750亿印度卢比的最低收入。
- 设计关联激励（DLI）计划：DLI 计划通过提供财政激励和设计基础设施支持，鼓励半导体设计活动，为期五年。该计划适用于由印度居民拥有和控制的公司、初创企业以及从事半导体设计或相关活动的微型、小型和中型企业。
除了政府的支持外，许多私营公司也表现出了对印度半导体产业的浓厚兴趣。这些公司计划在印度投资建设新的半导体组装和测试工厂，这将进一步推动印度半导体产业的发展，并创造大量高科技和建筑职位空缺。
人才短缺挑战
2024年，印度半导体行业对技术专业人才的需求显著增加，预计各种职位的总需求在4万到5万人之间，相比去年增长了25-30%，突显了该行业的快速增长和不断发展的需求。
尽管印度半导体产业前景广阔，但人才短缺问题仍然是一个不容忽视的挑战。为应对这一挑战，印度政府和企业正在积极推动劳动力发展计划和技能培训项目。通过提高教育质量、加强行业技能再培训和技能提升，印度正在努力培养世界级的人才队伍，以确保半导体行业有足够的人才储备。
NLB Services首席执行官Sachin Alug在评论这一技能差距挑战时表示：“印度认识到培养世界级人才对培养强大的半导体生态系统的重要性，并明白高质量的教育是这一努力的基石。为了实现到2030年拥有100万熟练员工并使印度成为半导体中心的目标，印度每年需要提高10万名人才的技能。此外，通过实习为学生提供真正的实践培训对于确保当地熟练人才源源不断地进入印度新兴的半导体行业至关重要。”
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