“第十六届(2024年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”即将于这周11月14-15日(周四周五)在上海龙之梦大酒店盛大召开！
【MEMS国际会议】自2009和2010在上海召开后,期间在各地方政府大力支持下,走遍全国各地,苏州连续举办7届,厦门连续4届,广东佛山1届,重庆1届,时隔14年再次回归上海,本届会议共邀请到演讲嘉宾40+顶尖专家和500强企业、上市公司的精英出席演讲！这必将是MEMS行业的一场盛宴！
为了回馈新老客户对MEMS会议感兴趣且公司预算有限的客户限时开放免费听会,免费听会不含餐饮和会议资料！只限网上报名，不接受现场报名,为了便于我们统计名额,截止时间11月13号下午14:00点！
免费名额无餐饮、会议资料，以线上报名为准！
付费嘉宾：包含会议费、资料费、纪念品、茶点&水果、酒店自助餐、晚宴
现将有关会议时间地点+会议议程+洒店交通+演讲嘉宾介绍,详细通知如下,还没报名的嘉宾请抓紧时间报名！
报名即将截止
微信:MEMS_huanglan
联系人:18964516109
上海市科学技术协会
上海市长宁区人民政府
中科院上海微系统与信息技术研究所
传感技术国家重点实验室
中国电子学会传感与微系统技术分会
上海工研院SITRI
上海新微科技集团有限公司
上海硅巷/新微创邑
上海龙媒商务咨询有限公司
北京赛微电子股份有限公司
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
上海市长宁区科学技术协会主席
会议发起人:李昕欣教授
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
共主席:田中秀治教授
日本东北大学
Prof.Shuji Tanaka Tohoku University
共主席: 黄庆安教授
东南大学
Prof.Qing-AnHuang Southeast University
会议时间:2024年11月14-15日(13日报到）
上海龙之梦大酒店
(The Longemont Hotel Shanghai）
(上海长宁区延安西路1116号）
1116 West Yan An Road, Changning District. Shanghai 200052 P.R.China
11号线、4号线、10号线、4号线、1号线，江苏路地铁站、延安西路站、上海图书馆、中山公园站、衡山路站、交通大学地铁站，步行十多分钟即可到达。
上海虹桥国际机场-T1航站楼驾车距离9.1公里,约16分钟,打车9.15公里。
上海虹桥国际机场-T2航站楼驾车距离14.8公里,打车约23分钟。
上海浦东国际机场T1航站楼48公里,
打车约51分钟。
上海浦东国际机场T2航站楼50公里,
打车约54分钟。
上海虹桥站15.5公里,驾车约20分钟;
上海站驾车距离8.4公里,驾车约15分钟;
上海火车南站约9公里,驾车约20分钟;
上海西站驾车距离7.04公里,约20分钟.
第十六届传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)
The 16th(2024)International Conference on Commercialization of Transducers & MEMS
14th Nov.
1
开幕式1
Opening ceremony
主持人:李昕欣教授
Session Chair: Prof. Xinxin Li
09:00-09:10
演讲人:李昕欣中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授
Speaker：Xinxin LiShanghai Institute of Microsystem & Information Technology (SIMIT), Chinese Academy of Sciences
演讲主题：会议介绍与历史回顾
Title：Conference Review
09:20-09:35
演讲人:赵永尊 长宁区副区长
Speaker：Yongzun Zhao ；Deputy Head of Changning District
演讲主题:领导致欢迎辞
Title：Welcome Address
09:15-09:20
演讲人:谢晓明 中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长、上海市长宁区科协主席
Speaker：Prof. Xiaoming XieProfessor and Director, SIMIT-Chinese Academy of Sciences, Chairman of the Association for Science and Technology of Changning District
演讲主题：大会主席致开幕词
Title：Opening Speech
09:20-09:35
政府推介 长宁区投促办 Investment Promotion Division of Changning
演讲主题：长宁区营商环境推介
Title：Introduction to Changning
09:35-09:40
发布仪式 运营公司股东代表 Shareholders of Operating Company
演讲主题:“上海硅巷”高质量孵化器运营主体发布
Title：Release of Operator of Shanghai Silicon Alley High Quality Incubator
09:40-10:05
演讲人:李 珂 赛迪顾问股份有限公司/副总裁
Speaker：Li KeVice President of CCID Consulting Co., Ltd
演讲主题：国内外MEMS传感器产业发展与趋势展望
Title：Outlook on the Development and Trends of MEMS Sensor Industry at Home and Abroad
10:05-10:30
演讲人:杨云春北京赛微电子股份有限公司/董事长
Speaker：Yunchun YangYunchun Yang,Sai MicroElectronicsInc./President
演讲主题：全球化布局的MEMS先进代工龙头
Title：The advanced MEMS leader foundry with global layout
10:30-10:55
演讲人:董业民上海工研院（SITRI）/总经理
Speaker：Yemin Dong
演讲主题：建设科技创新和产业创新融合发展的“超越摩尔”重大功能型平台和产业生态
Title：Building a “More than Moore” Major Functional Platform and Industrial Ecosystem that Integrates Scientific & Technological Innovation and Industrial Innovation
10:55-11:15
茶歇及展览 Tea Break & Exhibition
2
开幕式2
Opening ceremony
主持人;黄庆安 教授
Session Chair: Prof.QinganHuang
11:15-11:40
演讲人:丁险峰 万物云/首席科学家
Speaker：SeanDing
OneWo, ChiefScientist
演讲主题：不动产行业需要哪些传感器
Title：What kind of sensors are needed in the real estate industry
11:40-12:05
演讲人:王敏昌杭州士兰微电子股份有限公司/技术总监
Speaker：Minchang Wang
Hangzhou Silan Microelectronics, Co.Ltd./Technical Director
演讲主题：IDM模式MEMS产品的敏捷开发与迭代优化
09:00-09:10
演讲人:周郅轩新微资本/合伙人
Speaker：SeanDing
SIMICCAPITAL/Partner
演讲主题：新微资本MEMS行业投资思路框架
Title：MEMS Industry Investment Strategy Framework of SIMICCAPITAL
12:30-13:30
午餐及展览 Lunch&Exhibition
3
开幕式2
Opening ceremony
主持人:田中秀治
Session Chair:Prof.ShojiTanaka
13:30-13:55
演讲人:李贻昆香港科技大学/香港智能制造中心/教授/执行委员会成员
Speaker：Yi-KuenLeeHong Hong Kong University of Science and Technology/HKCRC/Prof/Executive Committee Member
演讲主题/Title：AI Agents for Design of CMOS MEMS sensors, Open-Source MCU-based Sensor System Toward AGI
13:55-14:20
演讲人:李扬瑞声科技控股有限公司/传感器与半导体事业部产品线总经理
Speaker：Li Yang
演讲主题：瑞声科技国产化高性能MEMS传感器芯片开发及应用进展
Development & application progress of AAC domestically produced high-performance MEMS Sensor chips
Development & application progress of AAC domestically produced high-performance MEMS Sensor chips
14:20-14:45
演讲人:龚颂斌伊利诺伊大学-香槟分校终身教授,IntelFellow.
Speaker：Gōng sòngbīn
演讲主题/Title： State of the Art, Prospects and Opportunities
14:45-15:10
演讲人:馬儒泰国先皇理工大学&美国密歇根州立大学/教授
Speaker：Wibool PiyawattanamethaProf./Wibool Piyawattanametha, Prof./King Mongkut’s Institute of Technology Ladkrabang&Michigan State University, Michigan, USA
演讲主题：基于MEMS的内窥镜成像系统在临床应用中的发展
Title：MEMS-based Endoscopic Imaging Systems for Clinical Applications
15:10-15:35
演讲人:王刚康模数尔软件技术(上海)有限公司/技术总监
Speaker：Sean Ding
COMSOLCo., Ltd./CTOGangWang
演讲主题:多物理场仿真助力MEMS器件设计
Title：Multiphysics Simulation Facilitates MEMS Device Design
15:35-16:05
茶歇及展览 Tea Break & Exhibition
4
开幕式2
Opening ceremony
主持人:董业民
Session Chair:Prof.YeminDong
16:05-16:30
演讲人:田中秀治大会共主席,东北大学/教授
Speaker ShujiTanaka
Prof.TohokuUniversity, Conf.Co-Chair
演讲主题/Title：MEMS Resonators and Packaging for Timing Application
16:30-16:55
演讲人:刘建钢汉威科技集团,郑州炜盛电子科技有限公司/研究院副院长
Speaker：Liu jiangangHanwei Electronics Group, Zhengzhou Winsen Electronics Technology Co.,Ltd/Duputy Director
演讲主题：未来已来，从智能传感到自主决策传感
Title：The future is here, from intelligent sensing to autonomous sensing
16:55-17:20
演讲人:娄亮 上海工研院/技术研发总监
Speaker：LouLiang
SITRI/R&D Director
演讲主题：MEMS技术助力产业创新
Title：MEMS Technology Supports Industrial Innovation
17:20-17:45
演讲人:周志健歌尔微电子股份有限公司/研究院副院长
Speaker：Gerome Zhou
GOERTEK MICROELECTRONICS INC.
演讲主题：MEMS声学传感器未来应用场景及技术发展方向
Title：MEMS Acoustic Sensors-Future Application Scenarios and Technical Roadmap
17:45-18:10
演讲人:李昕欣中国科学院上海微系统所，传感技术国家重点实验室，教授
Speaker：XinxinLiState Key Lab of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem&Information Technology(SIMIT), Chinese Academy of Sciences
演讲主题：覆盖全量程0.5ppm可分辨MEMS氢气传感器
Title：0.5ppm resoluble MEMS hydrogen sensorsf or full measure range
18:10-18:35
演讲人:张元亭 香港中文大学/研究教授
Speaker：Yuan-TingZhang
The Chinese University of Hong Kong/Research Professor
演讲主题：可穿戴智能血压图(TAG)设备的“智慧”设计及应用
Title：The MINDS Design and Applications of Wearable Intelligent Tonoarteriographic(TAG) Devices
18:35-21:00
交流晚宴 Conference Dinner
15th Nov.
1
Session4
主持人:李少平
Session Chair: ShaopingLi
09:00-09:25
演讲人:王宏宇 博世传感器事业部亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁
Speaker：Hongyu Wang
Bosch Sensortec GmbH/Regional President APAC of Bosch Sensortec Vice President of Bosch Semiconductors China
演讲主题：智能传感器的演进与应用前景:塑造各行业未来的关键驱动力
Title：Smart Sensor Evolution: Strategic Impacts and Future Industry Transformations
09:25-09:50
演讲人:王 苑澳门大学/教授
Speaker：WangYuan University of Macau/Assistant Professor
演讲主题：基于参数调制机理增敏MEMS谐振式传感器
Title：Towards Parametric Modulation based Performa
09:50-10:15
演讲人:孙博文武汉敏声新技术有限公司/首席技术官兼副总经理
Speaker：Jeffrey Soon
MEMSonics Technologies Co.,Ltd.CTO
演讲主题:声波滤波器发展趋势–机遇与挑战
Title：Challenge and Opportunity of MEMS Acoustic Filters
10:15-10:45
茶歇及展览 Tea Break & Exhibition
2
Session5
主持人: 王苑
Session Chair:Wang Yuan
10:45-11:10
演讲人:李少平华润微电子控股有限公司/首席专家
Speaker：Shaoping Li China Resources Microelectronics/Chief Expert
演讲主题：采用异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器
Title：Constructing multi-layer 3D MEMS devices by heterogeneous integration scheme
11:10-11:35
演讲人:彭博方上海澈芯科技有限公司/总经理
Speaker：Peng bofang
Shanghai Purechip Technology Co.,Ltd/general manager
演讲主题：MEMS制造的关键工艺:光刻、键合、量检测
Title：Critical Processes for MEMS Manufacturing: Lithography, Bonding, Metrology&Inspection
11:35-12:00
演讲人:陆原 意发薄膜科技/技术市场总监
Speaker：Yuan Lu Evatec AG/Manager Technical Marketing Manager
演讲主题：塑造未来——Evatec压电MEMS解决方案推动技术演进,Title：Shaping the future—Evatec Piezo-MEMS solutions pushing
12:00-12:25
演讲人:罗英哲上海矽睿科技股份有限公司/产品研发高级总监
Speaker：Yingzhe Luo
Environmental Sensor R&D Department/Senior Director of Product Development
演讲主题：基于MEMS的热导传感器及其应用
Title：MEMS-based thermal conductivity sensors and their applications
12:25-13:30
午餐及展览 Lunch & Exhibition
2
Session6
主持人:武震宇
Session Chair: Zhenyu Wu
13:30-13:55
演讲人:夏云龙美的集团家用空调智能感知负责人
Speaker：Darcy
演讲主题/Title：智能家居传感器的现状和趋势
13:55-14:20
演讲人:张胜兵安徽北方微电子研究院集团有限公司/副总师
Speaker：Shengbing Zhang
演讲主题：先进微纳制造技术与应用
Title：Advanced Micro-Nano Manufacturing Technology and Applications
14:20-14:45
演讲人:龚里苏斯贸易（上海）有限公司/总经理
Speaker：GongLi
Suss MicroTec(Shanghai) LTD/General Manager
演讲主题：SUSS混合键合方案
Title：SUSS Hybrid Bonding Solutions
14:45-15:10
演讲人:施晓冬华为技术有限公司/资深顾问
Speaker：Shi Xiaodong
Huawei Technologles Co.,LTD/Senior consultant
演讲主题：华为可信的基础设施助力半导体行业发展
Title：HUAWEI reliable infrastructure helps the development of the semiconductor industry
15:10-15:40
茶歇及展览 Tea Break & Exhibition
3
Session6
主持人:龚里
Session Chair: Gong Li
15:40-16:05
演讲人:武震宇中国科学院上海微系统与信息技术研究所/研究员
Speaker：Zhenyu Wu
Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences/Professor
演讲主题：面向卫星激光通信的可靠MEMS快速反射镜
Title：Piezoelectric MEMS fast steering mirror with high reliability for free-space laser communication
16:05-16:30
演讲人:黄岩深迪半导体(绍兴)有限公司/高级总监
Speaker：Huang Yan
Senodia Technologies（Shaoxing） Co.,Ltd./Senior Director
演讲主题：MEMS IMU运动传感器的大模型时代新视角
Title：New Perspectiveon MEMS IMU Motion Sensors in the Era of
Large Models
16:30-16:55
演讲人:高炬美新半导体/AE/FAE总监
Speaker：Kevin Gao
MEMSIC/AE/FAE majordomo
演讲主题：美新智能传感器,感知美好生活
Title：MEMSIC intelligent sensors can perceive a better life
16:55-17:20
演讲人:兰之康南京高华科技股份有限公司/副总经理
Speaker：Tom Lan
Nanjing GOVA Technology Co., Ltd/VP
演讲主题：国产化高端MEMS传感器芯片探索与应用
Title：Exploration and Application of Domestic High-End MEMS Sensor
上海微技术工业研究院是中国科学院上海微系统与信息技术研究所与上海市嘉定区人民政府共同发起成立的新型研发机构,成立于2013年，致力于“超越摩尔”技术和物联网应用的创新和产业化。作为全球性的协同创新中心,上海微技术工研院集研发、工程、孵化于一体，为创新企业及合作伙伴提供全方位的服务和解决方案。目前,上海微技术工研院已和国内外众多的产、学、研组织建立了紧密的合作关系,实现创新成果的高效率产业化,加速“超越摩尔（More than Moore，MtM）"技术和物联网的生态系统建立。
北京赛微电子股份有限公司
Sai Microelectronics Inc.
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”股票代码“300456”。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。
公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，拥有先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）, 通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域, 利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁, 在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片。
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
Silex Microsystems Technology (Beijing) Co., Ltd.
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司（简称“赛莱克斯北京”）于2015年12月在北京经济技术开发区注册成立.是北京赛微电子股份有限公司的控股子公司，另一股东为国家集成电路产业基金。通过赛微电子收购国际领先的MEMS代工公司Silex Microsystem等一系列战略布局的实施，赛莱克斯北京在公司成立之初就获得了强大、丰富的重大专项成果及项目积累、国际先进的MEMS代工技术、管理技术和管理团队等资源。工艺技术团队，来自瑞典的全球最大的纯MEMS代工企业Silex，其具备0.35um制造工艺。制造技术团队，来自海内外的技术专家，具备多年的国内外知名半导体企业的建厂、量产经验。此布局的实施，为建设国内第一条8英寸MEMS国际代工线提供了坚实的基础。
世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2022》,根据其统计的2021年数据，承2019、2020年，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一，连续三年夺冠.
COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场，以及仿真 App 开发、模型管理等工具，附加产品(COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 可帮助您轻松地分发、部署仿真 App，实现高效协作，通过仿真分析赋能生产、设计、制造部门以及其他合作者。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件在不同类型的 MEMS 器件设计与开发中的应用，以及通过定制的仿真 App 简化 MEMS 器件的开发流程。
西安励德在MEMS制造领域积累了10年以上经验，帮助众多高校、科研院所、企业提供切实可行的定制化MEMS工艺解决方案。除了晶圆制造能力，我们配备包括显微镜、轮廓仪、扫描电镜、探针等检测设施，并定期进行精度认证（具有检定证书）。公司经过认证专家的严格审核和国家质量管理委员会认可，获得GB/T19001-2016/ISO 9001:2015 质量认证证书。我们严肃对待公司和社会责任，定期举办MEMS工艺培训，助力中国MEMS事业发展。
上海铭奋电子科技有限公司
Shanghai Fairfield Electronic Technology Co.,Ltd.
上海铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。
上海铭奋电子科技有限公司的产品覆盖了：气密性封装、光通讯、LED封装和照明、半导体封装、电子组装、工业工程共六大行业。典型产品有硅铝、金刚石铜、导电银浆和纳米银浆、绝缘胶、导热灌封胶、结构胶等。
江苏雷博微电子设备有限公司
JIANGSU LEBO SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO.,LTD.
江苏雷博微电子设备有限公司是一家起源于2013年，从江苏雷博科学仪器有限公司分拆成立，并致力于成为一家技术创新、服务用心的半导体设备供应商。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备，从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。LEBOSEMI®是我们的工业半导体设备品牌，主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。
上海迷思科技有限公司
Shanghai MISTechnology Co., Ltd
上海迷思科技有限公司是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，公司拥有一套自主研发的“微创手术”工艺（MIS Process）,该工艺作为新一代硅基传感器制造技术，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。公司产品覆盖多种主流MEMS传感器，面向消费、医疗、家用电器、汽车等领域的各种压力传感的应用场景,为客户提供可定制化的综合性传感器产品及服务解决方案。时、
苏州锐材半导体有限公司
Suzhou Research Semiconductor Co.,Ltd
苏州锐材半导体有限公司成立于2012年， 是国内比较早专业面向科研院所、高校、以及科技创新型企业提供半导体行业相关耗材销售和服务的技术型服务公司。我们旨在帮助客户实现最快速度取得最优质量的科研和生产用耗材。
公司目前经营的产品有硅片、特殊衬底、光刻胶、高纯度试剂、超净耗材等，货源优质，响应速度快，国内外货源充实。
新毅东(北京)科技有限公司
New Eastech (Beijing) Technology Co., Ltd
新毅东（北京）科技有限公司（以下简称“BNE”）成立于2014年3月，是一家从事半导体生产线设备业务的高新技术企业。BNE核心业务围绕黄光设备的技术服务与自主研发，同时积极引入海外先进产品技术，并致力于关键国产化替代，为集成电路、化合物半导体、MEMS以及LED等领域的客户提供设备制程整合与个性化解决方案。BNE与中芯国际等行业领头羊建立稳固合作关系，积累了丰富的技术经验，拥有一支高素质技术团队。
为强化服务能力与技术创新，BNE在北京、上海、武汉、昆山布局了研发生产网络，旨在创建半导体前道设备综合服务平台，促进技术革新和产业升级。
半导体产业纵横
IC VIEWS
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