PART 01
萨尔州联合建厂项目即将结束
图片来源：Wolfspeed
汽车零部件供应商采埃孚将不再参与计划中的萨尔州芯片工厂。媒体从政府和工业界了解到了这一点。至此，耗资27.5亿欧元的项目即将结束。
美国Wolfspeed集团希望到2027年在恩斯多夫建造一座碳化硅SiC节能芯片工厂。采埃孚希望投资1.7亿欧元。2023年春季，两位合作伙伴在德国总理Olaf Scholz的见证下引入了该项目。
人们不再期望工厂会真正建成。半导体制造商Wolfspeed陷入亏损，其美国工厂正面临严重的技术问题。首席执行官Gregg Lowe几个月来没有对萨尔州的项目发表评论，该公司也没有回答媒体提出的问题。采埃孚在周二被问及时也没有发表评论，但在后来的一份声明中强调，采埃孚“对于Wolfspeed推迟在恩斯多夫建立芯片工厂的计划并没有起到决定性作用”。
德国在本国建立大量芯片生产的雄心面临又一次挫折。今年9月，陷入困境的美国公司英特尔宣布，可能会将在马格德堡耗资数百亿欧元的建厂计划搁置两年。
汽车行业尤其对采埃孚和Wolfspeed工厂寄予厚望。碳化硅材料使汽车制造商能够在电动汽车中使用更小的电池或提供更长的续航里程，充电时间也更短。然而，该材料比工业上常用的硅更昂贵。
采埃孚退出该项目对于行业观察家来说并不意外。公司经营状况不佳：整个汽车行业都面临着向电动汽车转型的问题，但采埃孚受到的打击尤其严重。该集团因收购和投资新技术而负债累累，每年必须支付超过5亿欧元的利息。财务方面的回旋余地相应的也更小一些。
在德国，采埃孚宣布将裁员多达14,000人。这将占该基金会集团在德国拥有的工作岗位的四分之一。自动变速箱在萨尔布吕肯工厂生产，目前拥有约10,000名员工。仅在这家工厂，就会失去1,800个工作岗位。
采埃孚上次下调预测是在9月份。德国第二大汽车零部件供应商目前预计销售额仅在400亿至420亿欧元之间，比之前减少了超过20亿欧元。
回报率将受到更严重的打击：调整后的息税前利润率将仅为3%到4%，计划中的4.9%至5.4%已无法实现。调整后自由现金流的崩溃也令人担忧：目前预计仅超过1亿欧元，而不是超过8亿欧元。
据业内人士透露，合作关系破裂是因为Wolfspeed要求采埃孚方面做出更大的财务承诺，但采埃孚不想遵守这一点。据知情人士透露，Wolfspeed还要求德国政府提供更高的补贴。
但也有其他观点表明这不仅仅是钱的问题。“事实证明，Wolfspeed被整个项目压垮了，而不仅仅是财务上的，”一位公司内部人士表示。特别是，（欧洲）电动汽车发展缓慢意味着Wolfspeed无法兑现其最初的承诺和计划，因此搁置了其欧洲建厂计划。采埃孚的退出是这种情况的结果，而不是因为采埃孚的退出才导致了这种结果。
对于采埃孚首席执行官Holger Klein来说，芯片工厂的终结尤其痛苦。这一项目在他上任之初就确定了，这是他在最高职位上的第一个重点，但现在却消失得无影无踪。
PART 02
萨尔州缺乏芯片集群规模经济
图片来源：dpa
然而，芯片行业的许多人从一开始就对该计划表示怀疑。毕竟萨尔州没有其他芯片厂了。“我们永远不会去那里，”一位不愿透露姓名的半导体制造商高管表示。
那里既没有精通行业的专家，也没有现场供应商，缺乏像德累斯顿那样的芯片集群的规模经济。然而，根据Lowe的说法，Wolfspeed选择了萨尔州，因为那里的采埃孚工人可以搬到新工厂。
联邦总理Olaf Scholz和经济部长Robert Habeck于2023年2月初见证了这一计划。这家位于萨尔州的工厂被认为是欧洲在追赶芯片生产的极其缓慢的竞赛中为数不多的成功工厂之一。虽然美国已经在建设十几家新工厂来解决芯片短缺问题，但欧洲的建设相对较少。
当时，Scholz非常热情：“有了这家工厂，工业革命正在重返恩斯多夫。”该工厂将建在一座以前的燃煤发电厂的旧址上。这一选址具有许多“积极影响”。为了萨尔州、为了德国、为了欧洲和跨大西洋合作。
然而，Wolfspeed的表现也不佳。截至6月30日的财年第四季度，亏损1.75亿美元，比去年同期增加约6000万美元。整个财政年度，亏损超过收入。
最初，首席执行官Lowe给人的印象是，在政府资助获得批准后，他将允许工程立即开始。然而，尽管资金已经到位数月，Wolfspeed仍无限期推迟了开工时间。
上周财务状况有所改善。该公司获得了15亿美元的新资金。一半来自美国政府，另一半来自投资基金。据悉，Wolfspeed还预计获得 10 亿欧元的退税。
Lowe希望将这笔资金用于该公司在美国纽约州和北卡罗来纳州的两家新工厂。Lowe表示：“这种支持增强了我们扩大国内生产的能力。”
Wolfspeed面临的挑战之一：其竞争对手规模更大、财力更雄厚。全球销量最高的碳化硅芯片生产商是意法半导体，其次是美国的安森美和德国的英飞凌，Wolfspeed排名第四。
Wolfspeed的竞争对手正在建造一排又一排的新碳化硅工厂：意法半导体正在扩大其在意大利、新加坡和中国的产能；英飞凌在马来西亚投资数十亿欧元；安森美在捷克共和国投资；博世在德国的罗伊特林根和美国投资数十亿欧元。
据Trendforce分析师称，目前全球有十多家公司正在投资建设直径200毫米的碳化硅晶圆工厂。结果是：“碳化硅领域的竞争预计将变得更加激烈。”
当Lowe宣布建立新工厂时，Wolfspeed处于有利地位：该集团是第一家从150毫米晶圆（以前在行业中常见的）切换到200毫米晶圆的供应商。芯片是在这些晶圆上制造的。
现在对Wolfspeed来说至关重要的是如何快速实现这一改变。如果发展速度够快，Wolfspeed就有巨大的优势。另一方面，如果拖延下去，竞争对手很可能会迎头赶上。然而，最近该公司遇到了巨大的问题。对于刚刚结束的新财年第一季度，Wolfspeed预计亏损大致相当于销售额。因此，投资者对Wolfspeed持怀疑态度：自今年年初以来，该公司股价已下跌约三分之二。
联邦政府启动的四个价值数十亿欧元的芯片项目中，现在只剩下两个了：中国台湾的合同制造商台积电正在德累斯顿斥资100亿欧元建造一座新工厂，博世、英飞凌和恩智浦都参与其中；英飞凌还斥资50亿欧元在易北河畔建设一座新工厂。
