上篇文章有提到可靠性验证取样数量，JEDEC建议非气密性封装中，HTSL、TC、B_HAST、U_HAST、THB等都是25units*3lots，而Precondition上一篇文章没有介绍，其JEDEC推荐的取样数量为77units*3lots。而恰好前公司同事也在问我可靠性验证时为什么必须要取三个批次的样品，也顺带在此做以介绍！
我们先来解读一下这两组取样标准所表达的意义：
上图为JESD47L中零缺陷应力测试取样标准表，表中绿色区域为取样数量；蓝色区域为取样产品均为良品时所对应的不良比率；红色区域为达到该不良比率的信心度。
举例说明，比如我们每个批次取77EA样品，共取3个批次，共计取样231EA，若该231EA经可靠性测试后均为良品，则可代表该三个批次的产品有90%的信心度通过可靠性测试后其不良比例≤1%，而其不良比例≤0.2%的信心度则仅有40%！
同理，每个批次取25EA样品，共取3个批次，共计75EA样品，当其可靠性测试后均为良品，则有50%的信心度表明该三个批次产品完全经过可靠性测试后的不良比例≤0.9%，而要达到90%信心度，其不良比例变为≤3.1%
而该图的左下角，提示我们"*为样品所推荐的置信度等级"，而带*的不良比例均在1%左右，77units*3lots的取样数量不良比例≤1%的信心度为90%，是一个比较理想的数字。而25units*3lots的取样数量不良比例≤1%的信心度仅有50%，这种信心度应付一下样品不足的预研阶段还勉强说得过去，放在生产就纯粹是在糊弄。
持此疑问，我斥巨资，没错你们猜对了，又是那碗顶配的牛肉面加肉加蛋，咨询了国内某封装厂某款产品的部分可靠性取样规范：
从上表可以看出，该封装厂明显对50%信心度下≤1%的不良比例表示不满，直接将其升级为90%信心度，为方便起见还取了整数！
而上文提到的为什么时三个批次的样品，实际上就是在保证取样总数达标的情况下，从三个连续生产批次中取相同数量的样品，来考核不同批次间的一致性！
聊到这里，突然想起我初在封装厂做工艺的时候所经历的一些事情，当时每遇到一些WB风险批次产品需要处置的时候，都有点不知所措，生怕把异常品流到客户那边。于是便找老工程师寻求指导，每次他们都会很拉风的告诉我："取样XX颗，IR XX条件+TC XX条件，测试后无异常产品则可正常流通"!当初真是佩服的五体投地，现在想来，那时的取样数量和测试条件都毫无根据，好在那些客户确实也是够没水平，居然没有提出任何质疑。
另外考虑到看文章的多有封装工艺工程师，且很多时候对于风险品的良率管控并非都要卡99%，因此提供下表90%置信度取样标准供参考：
表中红色为最大不良比例，蓝色为取样数量，绿色为对应取样数量允许的失效样品数量。
