一开始做封装设计工作的时候，觉得传热学很神秘，看见热阻、热导率等名词不知所云。每当项目有散热评估的时候，往往搞得手足无措。不过以我的职业素养，怎会让任何困难阻碍我的进步！于是便充分发挥了自己的聪明才智，向老板提议，单独招一个热仿真工程师。以后再遇到散热问题，就可以光明正大滴把球踢给别人了。
说归说，闹归闹，别拿学习开玩笑！于是我便打开《传热学》刻苦研读，虽说最终还是败给了复杂的数学公式，但仍有不小的收获，足以解决日常所遇到的散热问题。以下是对热传导这块的一些理解，整理出来供大家参考！
废话不多说，直接上干货！
首先我们看看热传导的定义，根据傅里叶定律(听到这个名字都觉得头大)，单位时间内通过给定截面的热量，正比例于垂直于该截面方向上的温度变化率和截面面积，而热量传递的方向则与温度升高的方向相反。
上式中，单位时间内通过给定截面积的热量则是ϕ，垂直于截面方向的温度变化率则为(T1-T2)/L；我们再对其进行如下变换
乍一看，是否有点眼熟？没错，它跟我们的欧姆定律的关系式如出一辙
什么！看不出来？把电阻公式做一个变换试试
哎，对上了！此时再引入热阻概念，将传热公式与电阻公式进行对比理解
这么一对比，好像傅里叶定律也就这样！！！
