当年从封装厂的WB工艺工程师转设计公司NPI时，接手的第一个项目遇到的问题就是分层。第一次接触这些东西，看着C-SCAN的照片，只知道看图上有没有黄色或者红色部分，有就是分层，没有则正常。而我们负责FA的工程师，则是每次都会向对方索要异常位置的波形，以辅助分析，防止误判。
出于好奇心，并夹杂了一丝好学精神，便咨询该专家。由于我基础太差，专家讲解起来极其费劲，便直接丢给我几份资料，任我自生自灭。
刚拿到资料的我，还是很积极的，不过翻了几页后就开始糊涂，再加上真正难以判断的时候可以借助cross section去确认，于是也就放弃自我进步的步伐。直到今天，研究了分层原理后便一发不可收拾，励志要啃个通透。
说到这里，首先需要介绍下常用的几种SAT扫描方式：A-SCAN、B-SCAN、C-SCAN、T-SCAN以及TAMI-SCAN。其中A、B、C、TAMI用的都是反射模式，T用的是透射模式。A-SCAN可以显示出未经过处理的信号波形，可以用来辅助精确判断某位置的信号反射状况；B-SCAN显示的是剖面的图形，资料中对这块介绍比较少，具体以何种方式扫描，没太搞清楚；C-SCAN是将能量聚焦在待检测的平面进行扫描，最终将整个平面的反射图形经过处理后显示出来；TAMI-SCAN是逐层扫描然后显示，大概是将C-SCAN在深度方向用一定的step走了一遍吧；而T-SCAN属于透射模式，上篇有过大概介绍，通过透射信号的大小确定整个产品是否存在分层，但无法确定在哪一层。
前面文章有做过介绍，塑封类产品分层主要分为芯片表面与塑封料、框架与塑封料、芯片底部与银浆、银浆与框架等，因此A、B、T扫描用得比较多，而A-SCAN通常是在C-SCAN或T-SCAN扫描完，对异常位置进行波形对比，以确认是否分层。以下是A-SCAN的波形的介绍：
图中"①"代表我们的塑封体上表面的反射信号，"②"代表芯片上表面的反射信号，"③"代表塑封体下表面的反射信号；而反射信号的大小和方向，这里引入了一个新的名词叫"声阻系数"，用"Z"表示，其公式如下：
与射频中传输线的反射系数一致。反射系数的绝对值大小，决定了信号的峰值，而反射系数的正负，则决定了波形方向。说到这里，想起了上篇文中介绍的，反射信号大小与介质密度有关，于是便再次查询了资料，声阻系数受介质密度和声速影响，计算公式为Z = ρc，也就是声速与密度的乘积。
同时资料中也给出了几种常见封装材料的声阻系数：
因SAT通常都是在液体中进行扫描的，而水的声阻系数为1.48，EMC是6.76、硅是20.04、Epoxy是3.12，算下来R1=64%，R2=49%，R3=-73%，因此信号3的波形与信号1和2方向不同。
当芯片上表面出现分层时，Z1为EMC，Z2则为空气，其值等于0，计算所得反射系数等于-100%，能量全部被反射回去，即发生了全反射(在此感谢上篇文章中评论区的专家，为我纠正了一处错误)。因此其波形方向以及幅度均与正常位置不同。
当芯片底部出现分层时，因其反射系数均为负数，因此与正常区域波形方向相同，仅大小有差异。
