我有个堂弟，三年前不幸被我卷入了这个行业。但经过他三年的努力，终于完成了个人蜕变，从一名技术员，干成了一名老技术员。为此，他的父母十分着急，多次提出让我给他传授传授江湖经验。作为兄长的我，怎会置兄弟于不顾，因此，我决定将我多年以来摸爬滚打的技能倾囊相授。
于是我语重心长的对他说：“我们是做技术的，工作过程中不要对工作量以及自己所获得的回报不对等而斤斤计较，学到的技能都是自己的。坚持这么做，几年后你会发现，请领导喝酒、洗脚更有性价比”
言归正传
首先我们来看看电子封装的基本定义
我们业界通常将电子封装分为广义的封装和狭义的封装
广义的电子封装涵盖了从IC设计到整机制造的全过程，业界通常将其划分为四个等级
零级封装：从IC设计版图到晶圆的制造过程，也就是晶圆制造
一级封装：从晶圆到一颗颗可用于PCB板使用的封装芯片的制造过程
二级封装：将一级封装的产品贴装于PCB板，形成具有一定功能的子系统的过程
三级封装：将不同功能的子系统板组装为整机的过程
狭义的电子封装，将晶圆上的裸DIE 切割开，一颗颗贴装在引线框架上，再通过导线，将其信号引出到引脚上，最后再用一个壳体将其保护起来的过程，也就是上文所说的一级封装
通常业内所说的封装，特指一级封装
那么问题来了，我们为什么要对晶圆进行封装呢？
Layout的重新分布：通常来讲，芯片裸DIE上的I/O间距是非常小的，通常只有几十微米，而我们PCB板上引脚间的I/O间距在几百微米以上，因此需要对裸DIE的I/O进行重新分布，以满足PCB板的贴装需求。
提供机械支撑：芯片的材质通常为硅，而硅是特别脆的，运输、安装、使用等过程中极易因应力问题导致破损，因此需将其封装在树脂、金属、陶瓷等外壳内对其进行保护。
环境隔离：芯片在长期使用过程中，外界环境中的水汽以及腐蚀性离子会对内部电路造成损伤，而封装外壳则可阻隔或减少其侵入；根据使用环境恶劣程度，可选用不同外壳的封装类型。
提供散热路径：随着集成电路小型化的发展，导致芯片在使用过程中热密度越来越高，封装的引线框架以及外壳，起到了将热量传递至PCB板及空气中的作用，因此选择导热率较高的材料可有效将芯片热密度扩散开来传递，以起到热沉的作用。
封装的作用讲完，接下来我们聊聊封装都有哪些内容！
通常大家对从事封装工作者的理解，往往会局限于在封装厂工作，也就是封装制造。而封装制造是封装的行业的最终目的，而围绕其拓展开来的一系列细分领域，如设备、材料、工艺、品质管控以及封装设计等，也都属于封装范畴。
将各封装材料（晶圆、引线框架、塑封料、金丝、银浆等）根据一定的加工工艺，借助封装设备，通过严格的品质管控，制造成符合封装设计时所需的电、热、可靠性性能的封装器件。
好了，今天的介绍就到这里，在此祝大家端午安康！！！
