JEDEC文件中，分别定义了Rja、Rjb、Rjc的热阻仿真模型，一开始学习仿真的时候觉得很是不理解，我们为什么不能直接使用Rja的模型中直接获取结温、板温以及壳温，然后用公式θ=ΔT/P来计算Rjb以及Rjc的热阻？
直到看到JESD51-8的Rjb封装热阻模型描述才搞明白其奥秘。文中对其模型描述如下：
模型要求：
芯片最大投影边缘距环形热沉边缘距离≥5mm；
上、下隔热层距芯片、PCB板距离在1~5mm之内；
PCB温度采样点距芯片长边中心引脚距离小于1mm，若为QFN或BGA封装，需去掉PCB表面绿油，使热电偶直接和金属层连接；
环形热沉与PCB接触区域宽度≥4mm；
隔热材料(Insulation)热导率要求<0.1W/(m*k)
我们简单对其散热路径进行分析：
我们在做热仿真以及热阻测试时，所获得的已知参量为结温Tj，芯片与PCB板接触区域温度Tb，以及芯片总的热功耗P，而该模型的热传导是通过两条支路(支路1和支路2)完成的，因此需尽可能的降低支路1传导的热功耗，使其绝大多数热沿支路2传播，这样的话，使用Rjb=（Tj-Tb）/P来计算Rjb则可获得更为精确的结果。
该模型中要求芯片上表面至隔热块下表面的距离设置为1~5mm，是为了降低整个内部空气对流传热能力以增加内部空气热阻；而隔热块要求热导率<0.1W/(m*k)，且厚度约为12mm左右，目的也是为了增加隔热块本身的热阻，以达到几乎热开路的目的。
到这里，大家应该也理解为何不能去用JEDEC Rja的模型去直接提取Rjb以及Rjc的参数。
而在仿真时，环形热沉的结构可参考JESD51-8，为了在不影响仿真结果的情况下降低模型复杂度，简化网格划分难度，可将模型优化为下图结构
PCB板模型，可参考JESD51-7或ICEPAK中Rja模型的2S2P PCB板设置
整个模型的剖视图以及仿真边界可参考下图设置：
声明：本文纯属个人在工作中对JEDEC文件的一些理解，若能为您的工作中提供些许参考，本人将倍感荣幸，若内容太浅还请多多担待，我会继续努力写出有深度的文章！
