封装设计小技巧——如何将IC设计工程师提供的芯片pad location文件快速转换为CAD图形

2024-08-08 23:51   陕西  

在IC设计公司,封装工程师必须要做的一项工作则是绘制各种封装加工图纸。对于传统封装而言,最常见的三个图纸则是封装打线图、POD图纸、印字方案。其中最麻烦,最容易出错的则是打线图。

因为IC设计工程师提供给封装工程师的,是芯片每个焊盘的坐标数据以及尺寸数据,封装工程师需将这些数据信息转换为CAD图形以便工厂加工。转换过程中,最呆瓜的做法就是将这些数据一个一个在CAD中Key出来(小弟不才,将这种呆瓜方法用了有一年多),而手动key数据耗时费力,效率极低,且极易出错,出错后又不自知,后患无穷。

为此小弟潜心研究,终于找到一个稍显智慧的办法,共分为两步。

第一步:画pad方框

将Pad Location里面每个pad中心点坐标以及BPO尺寸信息在Excel中转换为pad的两个角点坐标。

第一角点选择左上角,第一角点X=中心点X-BPO_X/2,第一角点Y=中心点Y+BPO_Y/2

第二角点选择右下角,二角点X=中心点X+BPO_X/2,第二角点Y=中心点Y-BPO_Y/2

数据转换完成后,对其进行格式转换,将Excel格式转换为TEXT格式,此处需注意几个问题:

  1. TEXT文件中,RECTANG和第一角点X间被一个空格隔开;

  2. 第一、第二角点的X、Y被逗号隔开(英文格式的逗号);

  3. 第一角点的Y与第二角点的X之间被一个空格隔开;

  4. 最后一行数据的末尾,需多加一个空格,否则最后一个pad画不出来。

处理好这些数据后,将TEXT文件中的数据内容全部复制,然后打开CAD软件,在其命令栏输入"RECTANG"后敲回车键,再将复制好的内容"Ctrl+V"粘贴进去即可,软件则会自动绘制各pad方框,绘制好的图像如下图:

第二步:为各pad编号

这一步主要是针对pad比较多的芯片,避免做打线图互联时出错,为各pad编号便于对应。

将pad编号信息与pad location信息在Excel表中按照以下格式一一对应,其中"TEXT"为编号的命令信息,"J"、"M"为将字符居中的命令,中心点则对应Pad Location的中心点坐标即可,这样字符中心即与Pad中心位置重合,字体高度可根据实际Pad尺寸设置,角度为0,字符则为最终显示结果。

与第一步一样,将Excel中的数据粘贴至TEXT文件中,其中除了中心点X、Y之间使用英文的逗号分隔外,其余均使用空格做分隔符。

最后将TEXT文件的后缀名改为".scr"格式,这样就可以用CAD脚本直接调用了。

在CAD中点击"管理"-->"运行脚本"然后选中".scr"文件

绘制好带编号的局部图形如下

最后,再根据实际的芯片尺寸信息,为其加上芯片外框即可,这里就不作介绍。

若大家在操作过程中遇到问题,可私信小弟将本文示例中的数据及文件奉上!

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