文章来源：Tom聊芯片智造
原文作者：Tom
本文介绍了芯片倒装技术，以及它与传统线键合的区别及优势。
什么是芯片倒装技术？
3. 倒装芯片具有更高的I/O引脚密度，节省面积，适用于高性能、高集成度的应用。
倒装芯片算先进封装吗？
倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
END
转载内容仅代表作者观点
不代表中国科学院半导体所立场
编辑：猫薄荷
责编：六块钱的鱼
投稿邮箱：weixin@semi.ac.cn
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什么是芯片倒装技术？
3. 倒装芯片具有更高的I/O引脚密度，节省面积，适用于高性能、高集成度的应用。
倒装芯片算先进封装吗？
倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
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