文章来源：学习那些事
原文作者：新手求学
本文介绍了什么引线键合中的BSOB的LOOP。
引线键合中BSOB的LOOP
图1 正向键合
从上面两种方式我们可以看出反向键合BSOB Loop对于具有薄封装高度要求的应用来说，这种Loop是一种解决方案，因为使用反向键合可以实现比正向键合Loop更低的线弧高度。所以像堆叠芯片、低Loop要求的产品会采用这种反向键合BSOB Loop工艺。芯片到芯片反向键合BSOB线弧通常具有极低键合高度差。
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编辑：一二
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