投资核心要点：
一、景气度跟踪：新品周期推动终端需求持续回暖，行业整体稼动率回升。
下游终端需求：手机等消费终端整体需求持续回暖，AI 算力建设推动服务器及交换机升级需求， 汽车下半年销量表现较佳。
PCB整体景气展望：11月台股PCB营收小幅下滑，前10个月累计营收同比+6%，Prismark预计Q4呈现环比提升趋势。
二、AI 算力：关注英伟达GB系列设计变化、ASIC需求及国产算力需求释放潜力，优秀产品技术及产能布局的厂商望持续提升盈利能力
近期博通财报对于ASIC未来指引超预期，认为AI XPU和网络市场的总量需求有望达到600-900亿美元，海外科技大厂均有自研算力芯片的需求，叠加国内互联网厂商大模型竞争有望推动新一轮算力竞赛，算力需求释放仍具潜力。
在AI技术和应用的推动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计 23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI 服务器的 PCB ASP 较普通型增长数倍，且GB200已于Q4末开始出货并于明年大批量交付；通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及800G交换机将于明年逐步成为市场主流，单机ASP亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶 HDI 的需求。
三、消费电子：消费补贴望带动手机等终端需求回暖，中长期聚焦端侧AI升级带来新增需求
短期看，消费补贴政策有望带动手机等多类3C终端需求回暖。江苏等地推出了针对手机、平板电脑等3C产品的补贴政策，未来预计仍会有密集的补贴政策促进国内需求回升。
中长期看，以苹果为首的消费电子科技公司加速智能终端的 AI 升级进程，有望推动手机、PC 终 端 PCB 板的升级以及换机需求。苹果方面，明后年 iPhone AI 化以及轻薄化升级将推动软硬板设计理 念、工艺、材料方面的创新。安卓厂商在 AI 化的驱动下，高端产品价格带持续态势，市场销量亦有超 预期表现，有望推动 HDI/SLP 在安卓旗舰机的渗透率。
四、投资建议：建议关注算力板、苹果AI、CCL、国产替代等板块 PCB中长期的投资机会
我们总体认为，相较于19-21年的5G上升周期，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时 间且产生的市场需求也更广阔，国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。
重点关注标的
深***（0****6）
1、公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
2、公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系。
景***（6****8）
1、公司是中国电子电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。
2、公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。
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