【主线二】人工智能:需求扩张,重视柴发+液冷环节投资机遇

文摘   2025-01-12 19:29   浙江  

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一、催化事件

豆包崛起、幻方惊艳、小米入局。12月26日,幻方量化全新系列模型DeepSeek-V3上线并同步开源。DeepSeek-V3拥有671B参数,激活参数37B,在14.8T高质量token上进行了预训练,性能匹敌GPT-4O。在多项测试中DeepSeek-V3达到了开源SOTA,超越Llama-3.1-405 B,能和GPT-4o、Claude-3.5-Sonnet等TOP模型不分伯仲。

二、人工智能+政策持续推进,政策加码支持算力

国务院办公厅 印发《关于优化完善地方政府专项债券管理机制的意见》,将量子 科技、低空经济、算力设备等纳入专项债项目资本金“正面清 单”,可用作项目资本金的专项债券规模上限由 25%提升到 30%。此外,深圳、上海先后发文支持人工智能+。12 月 18 日,深圳市工 业和信息化局印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》, 提出每年发放最高5亿元“训力券”、 最高1亿元“模型券”、最高5000 万元“语料券”,支持 AI 电脑、AI 手机、智能可穿戴设备等应用大模 型技术的智能硬件产品研发推广。12 月 27 日,上海市政府办公厅印 发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》,提出到 2025 年底, 建成世界级人工智能产业生态,力争全市智能算力规模突破 100EFLOPS,形成 50 个左右具有显著成效的行业开放语料库示范 应用成果,建设 3-5 个大模型创新加速孵化器,建成一批上下游协 同的赋能中心和垂直模型训练场。我们认为,未来或将有更多的专 项债资金投入到国内算力基础设施建设,各地算力相关支持政策加 快落地,将加速国产大模型研发和 AI 应用落地,进一步拉动算力需求。

三、重视柴发+液冷环节投资机遇

柴油发电机组是数据中心建设成本中占比最大的环节。区分IT设备和非IT设备来看,数据中心建设支出中,IT设备主要包括服务器、网络设备、安全设备、存储设备等;非IT设备主要包括柴油发电机组、电力用户站、UPS、配电柜等。根据Bloomberg数据,柴油发电机组为成本占比最大的环节,约占整体建设成本的23%。OpenAI报告指出,ChatGPT、API和Sora目前的错误率很高,该问题是由上游提供商引起的。报告中并未指出上游提供商是谁,但其独家云提供商微软发布报告称,其一个数据中心出现了“电源问题”。柴发系统供应壁垒较高,且一般情况下需依据实际负载并考虑冗余来进行配置,即需计算数据中心内所有设备的功率综合,还应考虑未来设备增加或者升级带来的负载增长,一般会选取1.2-1.5倍额定负荷的余量,并采用不同的冗余配置方式来确定容量,如采用N+1或者2N配置。全球主要高功率柴发系统生产厂商包括康明斯、MTU、三菱、卡特彼勒、科勒动力等,截止24Q3国际龙头相关业务景气度保持较高状态,国内产业链相关公司有望在需求高度扩张时期迎来机遇。

凭借更高的能量密度、更小的空间占用以及更好的能效等显著的优势,现阶段,下游需求端对于采用液冷技术的倾向性逐年提高。以储能行业为例,目前在大型储能项目的招标中,约有80%的下游选择液冷技术。相比传统风冷集装箱,液冷技术的能量密度提高一倍,占地面积减少超过40%,能耗降低约30%。目前由于适应场景、冷却液价格和改造成本,液冷技术并未大面积普及。未来随着GPU运算占比的增加和服务器密度的不断增加,液冷将是代替风冷的必然选择。

四、重点关注标的:

博***(6****8)人工智能+AI玩具:

1、网传纪要,AI玩具潜在市场将超400亿美金,芯片占比成本5%,20亿美金市场,Wi-Fi MCU有深度受益,公司是全球Wi-Fi MCU的龙头厂商。2025年1月2日盘中官微消息,公司与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力。

2、公司是国内ETC芯片领域的领导者,主营无线数传芯片和无线育频芯片,产品主要应用于智慧交通和物联网等领域,其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片,也可应用于智能机器人领域。公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。

德***(3****1)人工智能+铜箔:

1、公司在高频市场已经实现了大量进口替代,2024年上半年出货量约为一百多吨;在高速市场,如AI服务器和高性能计算服务器中,虽然认证周期较长,但与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中;下游到PCB端已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证,并在英伟达项目中实现应用。

2、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品, 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付,公司率先布局下一代全/半固态电池技术,自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。

3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔,分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。


柘***(0****6)人工智能+数据中心输配电:

1、2024年3月25日互动,公司生产的成套开关设备是数据中心重要的基础设备。2023年年报,公司服务多家国内知名半导体企业、国家电网、数据中心及大型工程输配电基建项目。

2、公司参股瀚天天成,后者是全球领先的宽禁带半导体(第三代半导体)外延晶片提供商,于2024年6月7日终止科创板IPO。、公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司有:无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。


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