1、问：在研发投入方面，公司不仅继续深耕现有影像诊断和放疗产品，还拓展至超声领域，同时在既有产品线上进行技术突破，如光子计数CT和无液氦MR等创新产品。如何看待公司在各产品线的资源投入与布局？此外，在当前的发展规划下，公司如何在销售和研发资源的分配上取得平衡，以确保新产品的顺利落地与现有产品的持续优化升级？
答：在当前阶段，公司更加注重研发资源的投入，集中打造并完善新技术，同时弥补现有技术中的一些短板。例如，在CT领域，公司将大量资源投入光子计数CT技术的研发。尽管光子计数CT在市场上拥有良好口碑，但其在临床应用中仍存在一些不足之处，公司将继续深入研究和改进，以满足高标准的临床需求。
为提升整体竞争力，公司在多条产品线上持续推进技术创新，优化现有产品。例如，除了光子计数CT，公司还在其他领域加大研发投入，通过技术革新改善成本结构，提高产品性能和适用性。这些技术突破将显著提升用户体验，减少在高端应用领域中的限制。公司将在今年的北美放射年会(RSNA)上展示多款创新产品，以进一步体现公司在提升产品竞争力方面的进展。
另外，公司根据各事业部的具体情况采取差异化的研发投入策略。例如，CT事业部重点投入光子计数CT的前沿技术，而其他事业部则根据各自产品线的发展状态灵活配置资源。这种精准投入确保了研发资源的高效分配与合理运用。
同时，每年公司都会在充分调研市场需求、竞争态势和技术进展的基础上制定详细的研发项目预算，明确各产品线的投入规模和重点。未来，公司在研发上的绝对投入将持续增长，预计随着销售收入的提升，研发投入占比将逐步呈现稳定趋势。此外，公司在平台化技术上的优势，使得多项技术能够在各产品线中共享，进一步提升资源的使用效率。
公司实施动态投入管理，每月开展研发项目汇报，每季度进行系统的进度追踪，以确保研发投入的密度和强度符合业务发展需要。通过灵活高效的管理机制，公司不仅支持了各项研发进程的顺利推进，也保障了财务指标的稳健性。
2、问：公司在高端产品策略方面取得了显著成效，通过技术创新实现了多项产品突破。基于此，想进一步请教，在成功拓展高端客户市场后，公司能否在海外市场针对中端或经济型客户群体实现持续突破，并在相对中等层次的客户中扩大市场份额？
答：除了高端产品在国内外市场实现持续突破，公司在中端和经济型产品领域的全球覆盖率也在不断提升，因此该变动趋势是健康的增长。这种多层次的产品布局不仅丰富了公司的市场覆盖面，也进一步增强了市场竞争力，为公司在不同客户群体中稳步拓展奠定了坚实的基础。
目前，公司不仅在高端产品上取得了显著成绩，在中端和经济型产品领域也展现了强大的市场竞争力。以CT产品为例，经济型CT在中国市场取得了良好的市场反响。公司始终致力于优化产品的成本结构，而这种优化不仅仅依托于公司的持续创新驱动，通过产品设计和垂直制造等方式有效降低成本，也依赖于公司科学化和精细化的管理以及降本增效项目。
另外，公司的“垂直一体化”和“平台化”研发战略大幅提升了研发效率、和成本控制能力，较多部件实现了自研自制，这不仅确保了产品质量，也增强了公司在价格和供应链方面的竞争力。在海外市场的高增长中，公司秉持“高举高打，全线覆盖”的战略，因此公司全线覆盖的优势在中端市场和经济型市场的布局具备强大的竞争力，尤其是在经济型产品领域，公司的创新技术在这些产品上具有明显的技术和成本优势。例如，最近公司推出的某些产品，具备卓越的诊断能力和质控性能，这些特点是其他竞争对手尚未具备的。通过不断创新和优化，公司能够在经济型产品市场中提供具有竞争力的解决方案，进一步拓展海外市场份额。
我们坚信，公司在高端和经济型产品市场的全线布局和平衡发展将为全球客户提供更广泛的选择和更具性价比的解决方案，进一步巩固公司在不同市场层次中的竞争地位。
3、问：在与投资者的交流中，公司分享了在超声影像等新兴领域的投入。针对这一情况，公司如何在自我研发与外延并购之间做出权衡和决策？尤其考虑到自主研发能够增强公司在技术上的自主性和持续竞争力，而外延并购则有助于加速技术引进和市场扩展。此外，随着公司不断拓展新的业务领域，管理层如何确保公司在这些领域持续保持竞争力，并巩固市场地位？
答：在任何行业中，竞争都是不可避免的，这是现代商业发展的常态。凡是有前景的行业，都会吸引新的参与者不断进入。我们认为，公司发展的关键在于专注于提升自身的技术和产品，只有通过持续创新，才能在竞争中占据优势。无论是与同行竞争，还是面对更大的企业竞争，联影医疗的发展目标，一直以来都是通过不断优化自我，做好产品。市场竞争层面上，公司也会持续关注及评估友商的创新能力，以及可能带来的市场冲击，这对于公司未来发展至关重要。总而言之，竞争是推动行业进步的动力，没有竞争的行业是无法持续发展的，只有在充分竞争的环境中，行业才能不断壮大。
关于并购的考虑，公司的原则是，在技术和市场环境具备的情况下，公司更倾向于依靠自研而非并购。例如，在超声领域，我们认为通过自身技术的积累和创新，能够更好地满足市场需求，而并非依赖并购，因此决定通过自主研发来推动发展。
然而，在一些其他领域，如回旋加速器和质子治疗装置等，考虑到这些技术领域与公司现有技术能力的匹配性，公司决定采取参股的方式，借助外部优势加强商业和技术、市场布局。
总体而言，公司的战略是根据不同领域的技术成熟度和市场需求来决定是否进行并购，公司的并购方向包括：纵向拓展，专注于强化现有技术及产品；横向拓展，增加产品线和业务解决方案，或通过股权合作推动新的业务增长；此外，公司也会密切关注新兴技术领域，以保持核心创新能力和竞争优势。另外，公司在投资方式上保持灵活，可通过参股、控股、或全资收购等方式，根据具体标的情况灵活决策。未来，公司将不断适应全球市场的多元需求，加速海外市场的本地化运营平台建设，并始终保持审慎态度，确保每项投资符合公司长期发展战略，以实现公司和股东的长远利益最大化。
1.公司产品的应用领域有哪些？
公司产品主要应用于航空发动机、航天火箭、燃气轮机、新能源阴极辊、水下深潜器、核电等领域，公司亦在积极拓展其他相关市场应用。
2.公司境外业务的客户主要有哪些？
GE航空、普惠(P&W)、赛峰(SAFRAN)、罗罗(RR)等国际航空发动机制造商等
3.公司收购成航发的原因是什么？
公司基于在航空难变形金属材料环形锻件领域的行业优势地位，收购成航发通用，主要是为了向后端延伸产业链，其在精密加工、装配以及组件方向布局，与公司现有业务产生更强协同效应。成航发通用专注于航空发动机/燃气轮机盘、轴、机匣、转子类产品的精密加工及装配，是国内除主机厂所以外极少数具备盘、轴类产品精密加工能力的公司，是中国航空发动机集团、中国航发燃气轮机公司、中国联合重型燃气轮机公司等的核心供应商。公司此次收购，打通环/盘/轴锻件到精加件交付的通道，为未来提供一站式服务打下基础。标的公司在无人机等领域亦有布局。
4.德兰航宇达产后的产能是多少？
根据前期的测算，德阳产线达产的产值在10-15亿元，前期可研报告是基于特定的产品结构、生产条件做的测算，由于行业特性，不同的产品组合下，整体产能具有较大的弹性空间。
5.公司有供应C919的零部件吗？
目前C919使用的Leap-1C发动机，公司是该型号发动机环锻件主要供应商之一。同时也是国产航空发动机CJ1000/2000环锻件的核心主研制单位。
Q：公司第三季度汽车电子领域的营收情况？
A：2024年第三季度汽车电子领域营收达1.96亿元，环比增长26.33%，单季度营收占比达38%。今年前三季度，公司供电电源LDO、高低边开关、马达驱动等电源管理新品实现量产。
Q：公司在汽车应用的单车价值量多少？以及长期可达到价值量多少？
A：目前公司可提供的量产产品价值量大概在600元人民币左右，到年底大概能提供单车价值量大概800元人民币以上；目前如果所有已规划或者在研的产品并且能够顺利量产的话，大概可能还需要个三年左右的时间，我们应该有机会能够把单车价值量拉到大概3000元人民币。
Q：公司各个下游市场行业需求景气度的情况？
A：目前工业市场的库存水位已恢复到正常水平，但市场需求仍疲软。光伏市场正在去库存，预计可能到今年年底至明年一季度能回到正常库存水平，当前需求低于正常需求。通信行业库存去化也需到年底至明年一季度完成。而汽车电子市场，尤其是中国市场需求旺盛，在新能源车带动下，呈现新物料增长机会，整体需求较为旺盛。
Q：公司在海外客户布局的进展情况？
A：公司在德国、日本、韩国等国家设有分支机构，同时配备了相应的本地化服务的销售团队等。公司在海外布局的应用市场主要是汽车和工业，公司已经通过多家海外tier1客户的供应商认证，并且部分客户已经开始稳定供货。同时，公司也非常注重和海外龙头tier1汽车厂商深度合作，近期公司和大陆集团宣布达成战略合作，双方将共同开发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片，全新开发的压力传感器芯片将基于大陆集团的下一代全球平台，在可靠性和精度等方面进行重点提升，可用于实现更加安全、可靠的汽车安全气囊、汽车侧面碰撞监测和电池包碰撞监测系统等。
Q：并购方面的重点方向可能包括哪些产品或领域？
A：公司未来投资并购的重点将继续围绕主营的汽车电子和泛能源赛道，通过并购补全核心能力和产品组合，尤其是关注高速类和处理器类产品等与公司现有产品有良好系统协同效应的方向。
Q：在汽车领域的新产品量产情况？以及展望明后年新产品和布局方向？
A：我们在汽车领域持续布局，其中在汽车三电领域，尤其是电动车动力电机电控部分的驱动芯片，市场份额增长显著。此外，我们已实现大规模出货的产品包括多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片以及部分接口芯片。今年，马达驱动类芯片和集成式电机驱动SOC芯片也开始在市场上取得头部客户的多个项目定点，预计明年将进入规模量产阶段并实现快速增长。另外，高边开关类产品也已完成产品的发布，并将在明年陆续有量产。明年我们将在座舱领域重点布局，预计会实现视频传输Serdes芯片、电源管理芯片、音频功放芯片(如Class D功放芯片)以及车载音频总线A2B产品的量产发布。此外，在MCU产品方向，针对能源和汽车电源领域的MCU主控类产品，预计将在年底至明年初正式推向市场。同时，我们还在研发集成电源管理类产品和底盘安全类产品，例如轮速传感器、碰撞压力传感器以及功能安全相关的马达驱动等，这些产品在未来也将陆续进入送样和量产阶段。
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