专业名词：晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，芯片成品测试（Final Test），简称FT。
问：三季度情况
答：公司在第三季度实现营收3.1亿元，同比增长52%，环比增长26%。第三季度实现净利润5116万元，同比增加171%，环比增加358%。扣除股份支付费用后的净利润为4843万元，同比增加246%。成本方面看，折旧和人工费用第二季度增长约10%，研发费用第三季度3690万，占营收比重12%，整体费用方面保持稳定小幅增长。从毛利情况看，主营业务毛利第一季度25%左右，第二季度31%，第三季度上升至41.75%，其中CP产品占比61%，SP产品占比39%，且第三季度高端产品占比提升较大，导致第三季度主营业务毛利率上升。高端产品主要指SOC芯片、算力相关芯片以及汽车电子产品。细分：晶圆测试/芯片成品测试=61%/39%。高端/中低端测试=73%/27%，Q3高端占比提升较大，环比+6%。消费电子/算力/其它工业/汽车/=60%/15%/13%/12%。
问：公司子公司的项目进展如何？
答：南京厂已进入收尾阶段，设备进场试生产；无锡项目正在进行中，预计明年中完成土建工作；天津子公司部分机台已进场，作为研发中心进行少量研发工作。
问：自动驾驶方面
答：地平线作为重要客户，合作前景良好，但目前量还不大。地平线是国内车载领域技术最强的公司之一，地平线之前主要在台湾进行测试业务，现在向大陆转移，公司是其在国内产业链中的第一个合作伙伴。合肥智芯作为公司的前十位客户，是不是只为其测mcu类产品，尤其是车载类产品，公司对此可能不方便公开透露。合肥智芯作为一家汽车电子芯片研发商，其产品主要应用于汽车系统，提供微控制器 MCU 和微处理器 MPU 芯片等。而这些芯片是汽车实现自动驾驶功能的重要硬件基础，可用于支持车辆的感知、决策和控制等系统。
问：对于四季度展望如何？
答：预计四季度毛利还会有提升空间，高端需求旺盛，产能利用率提升，整体景气程度优于三季度，营收和毛利均有望环比增长。明年一季度可能会相对疲软，但整体趋势向好，高端产品占比增加将带动毛利结构性上涨。 明年展望时，我们相对乐观，看好第三方测试行业的整体情况，尤其是由于国内半导体行业的增长以及产业链转移的影响，预计第三方测试行业的增速会高于整个半导体行业。算力方面，四季度会有新的客户和产品加入，且呈现增量趋势。2025年一季度由于春节等因素环比四季度有所下降，但234季度会逐步提升。基于当前业务发展态势和重要客户增量，预计明年上半年环比今年四季度将继续好转，同时公司自身的增长预计将好于行业整体景气度恢复。
问：关于转债的情况，目前的流程是怎样的？
答：我们转债项目已经受理并处于第一轮反馈过程中，一般会有1到3轮的问询流程，最终安排上会注册。目前再融资进程相对较慢，但我们的项目不受此影响，正在按计划推进，并已申请银行贷款来支持项目进度。转债相关的无锡和南京项目对公司具有迫切性，因为现有厂房已满，不具备扩展余地。募投项目的重点是高端芯片测试和高可靠性芯片测试，包括三温测试、老化测试以及涉及CPU、GPU、AI等领域。即使不通过转债，公司也会通过自有资金或银行贷款来实施这两个项目。
问：在工业类营收中，CPU、GPU、AI相关的核算力占据了多大比例？各产品类别的毛利率差距如何？
答：核算力（CPU、GPU、AI相关）属于工业类，营收占总营收的15%左右。毛利率从高到低依次为：CT的高端产品最高，其次是FT的高端产品，然后是CP（中央处理器）的终端产品，最后是FP（功能处理器）的终端产品。CP（中央处理器）的占比是FP（功能处理器）的二倍左右，占比大约是FP的两倍。公司在大客户中的份额较小，预估在个位数占比，预计占比还有挺大空间。
消费电子占营收60%，工业类占到28%，汽车电子占到12%，合计100%。
问：十月份产能利用率情况如何？
答：高端机台产能利用率接近满产，达到九成到十成；终端机台产能利用率约为80%，由于终端市场的波动，其产能并未达到完全饱和状态。
问：如何看待未来两年的折旧情况？
答：根据会计准则，设备达到预定可使用状态后就开始计提折旧。目前，随着我们仍在扩产，每个季度都会有设备转固，导致折旧金额逐渐增加。预计2024年全年折旧规模大约为3.1亿左右，其中设备折旧金额约为3.6亿。由于南京厂房的折旧期限较长，对整体影响不大。
问：研发方向
答：公司重点的研发方向主要在车规及工业类、大容量的存储器、高算力复杂的Soc芯片的测试、老化的测试，及大数据的处理等方向。公司也在加大对高端芯片的研发力度，静待市场恢复。
问:中国台湾产业链向大陆转移的趋势?
答:产业链转移是大趋势，得益于中国国内半导体产业链的崛起。国内设计公司的崛起以及美国的制裁，带动了整个产业链向大陆转移的过程。目前可能比较先进的还是在台湾流片，但是后端逐步向国内转移，包括晶圆测试、封装、成品测试等都在国内完成。总体来说，我们认为产业链向国内转移是大趋势会持续。
小作文
华为910C服务器
先进封装：
ABF，单个算力节点ABF用量持续增长，910C服务器中的昇腾、鲲鹏、网卡都需要ABF载板。国产ABF龙头是兴森科技。
封测，910C华为系封测龙头伟测科技。
伟测科技，国内突破高端芯片测试的第一家，行业低迷的这两年时间，逆势扩张，两年产能翻了一倍。三季度的营收，净利，毛利率都出现了明显的拐点，领先行业。原因就在于华为海思的爆单，海思是公司第一大客户，高端产能占比大幅度提升。海思自MATE 60之后基本是走出来了，抱上华为大腿，增长的确定性很强。客户里还有中芯国际，中芯国际这两年产能也是快速的扩张，测试订单必然也将从台企转向国内。可以说伟测A股少有的中芯国际、海思国内两大芯片顶流的核心受益股，像华岭股份这种就是弟弟。估值层面明年两个亿随便赚，估值35倍左右。公司完成高端测试芯片0-1的突破，后面将从1走到10，甚至100，芯片测试目前国产自有率极低，基本都在台企手里，产业链转移按照国内政策是必然的，而伟测毫无疑问是最大的受益股，未来星辰大海。
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