8月28-30日，PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会在深圳举行！此次盛会展览规模达到20000平方米，参观人次超过20000人，汇集了200+全球知名品牌企业参展（.点这里.）。
其中，“行家说”重点采访了朋程科技有限公司，深入了解他们在IGBT领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。
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行家说三代半：本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？
朋程科技：此次展会上，朋程科技重点展出的是面对电动车市场的碳化硅功率模组产品，包括400V和800V电池系统的解决方案。
首先是ADP系列产品，其次是750V/150kW和750V/100kW的功率模组，这些模组采用6合1 IGBT电路拓谱设计，适用于各种400V电池系统的电动车与电动逆变器。
针对800V电池系统，朋程科技还推出了相应的IGBT/SiC功率模组，这些产品均可以与英飞凌旗下产品相匹配。此外，我们的产品内部架构拥有自己的专利，意味着在设计上具有独特性，并且不会侵犯到英飞凌的专利。
朋程科技1200V SiC/IGBT晶圆
行家说三代半：相比友商，贵公司有哪些竞争优势？
朋程科技：朋程科技不仅能够提供多样化的功率模块选择，在产品设计和生产制造方面也有着一定的实力。
我们的产品主要面向全球大型Tier1厂商，已经成功吸引了多家国际Tier1厂商为关键合作伙伴，以及5家全球排名前列的美国汽车制造商，通过为这些大客户提供定制化、特制化服务，展现我们在产品设计能力和生产制造方面的实力，从而区别于市场上的标准品。
行家说三代半：贵公司针对大陆市场有哪些发展计划？如何进行合作呢？
朋程科技：首先对大陆市场来说，朋程科技除了能够提供高质量的模组封装服务外，在碳化硅衬底、外延、器件设计和制造上也有所布局。
得益于姊妹公司环球晶圆的支持，能够为我们提供碳化硅衬底和外延片产品，器件部分将由我们自己的设计服务公司以及晶圆厂负责。
茂矽是我们集团旗下的6吋晶片厂，专注于硅和碳化硅的生产，年产能达30000万片，预计碳化硅将于明年实现大批量生产。这些举措有助于我们在服务、质量和交付方面保持优势，从而扩大市场份额。
由于国外市场对功率模块的需求与国内存在差异，而且更强调对高品质的追求，我们正在推进适合大陆市场的创新概念和技术发展，例如这样的合作模式：大陆客户自供SiC芯片，我们负责在模块生产流程中严控品质控制，这样有助于增强大陆客户模块产品的竞争力，并扩大客户在海外市场的销售。
行家说三代半：贵公司如何看待碳化硅技术未来的发展前景？
朋程科技：朋程科技与终端客户有着非常密切的联系，共同探讨未来5-10年的技术路线图，以确保产品能够符合未来需求并保持竞争力。
目前，朋程的核心资源主要在SiC模块上，尽管不同客户的功率模块产品形状、三维规格和尺寸有所不同，但基本的制造方式是一致的。我们的封装方式可以为不同客户提供相同设计的模块，从而使得即使模块的规格不同，也能够降低成本并提高制程稳定性，为客户提供高性价比的产品。
对于碳化硅未来的发展前景，我们认为碳化硅的趋势是不可逆且加速的，它将推动全球价格下降，随着生产量的不断增加，取代IGBT的速度会越来越快。对于碳化硅在汽车行业的应用前景，我们持乐观态度，尤其是在中国，由于车企数量多、车型丰富，预计电动汽车产业将迅速采用碳化硅技术。相比之下，美国的电动车销售相对较少，量产时间可能在2027年以后。
行家说三代半：能否介绍一下贵公司的产能布局？如何为客户提供更好的供应保障？
朋程科技：朋程科技将通过产能扩建计划来应对未来的供应需求增长。
目前，我们在台湾的工厂年产能达到720万套，青岛工厂年产能为300万套，并且计划扩建的新工厂预计年产能为400-500万套。这意味着朋程科技的总生产能力将达到1500万套，这将至少满足未来五年的供应需求。
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