近日，瑞士保罗·谢勒研究院（Paul Scherrer Institute，简称PSI）的研究人员与洛桑联邦理工学院（EPFL）、苏黎世联邦理工学院（ETHZ）以及南加州大学合作，利用X射线技术取得了重大突破。利用PSI瑞士光源SLS发出的X射线，并采用由瑞士XRnanotech公司提供的最外环宽度为30 nm、高度为400 nm的FZP（菲涅尔波带片）聚焦，以前所未有的高分辨率观察了微芯片内部结构，实现了4 nm的图像分辨率，创下了新的世界纪录！这种高分辨率三维图像将为信息技术和生命科学领域的发展带来深远的影响，研究成果已发表在最新一期的Nature杂志上。
该样本是从商用计算机芯片中提取的，由图中的金色针头支撑。该样本直径不到5微米（比人类头发的宽度小20倍左右），使用聚焦离子束从芯片上切下并放置在针头上。
© Paul Scherrer Institute PSI/Mahir Dzambegovic
原视频链接：https://youtu.be/aKEhNgUdFvc
深入研究微芯片：新型叠层成像技术可生成分辨率为4纳米的三维图像。
© 视频：Paul Scherrer Institute PSI/Benjamin A. Senn、Markus Fischer 和 Tomas Aidukas
No.1
介于传统X射线断层扫描和
电子显微镜之间
微芯片是科技的奇迹。如今，先进的集成电路中每平方毫米可以容纳超过1亿个晶体管，这一趋势还在不断增长。高度自动化的光学系统用于在洁净室中将纳米级电路迹线蚀刻到硅坯中。一层又一层地添加和移除，直到完成芯片（智能手机和电脑的大脑）。其制造过程繁琐复杂，表征和绘制最终结构也同样困难。
扫描电子显微镜有几纳米的分辨率，因此非常适合对构成电路的微型晶体管和金属互连进行成像，但它们只能产生表面的二维图像。“电子在材料中传播得不够远，”SLS的物理学家Mirko Holler解释道。“要用这种技术构建三维图像，必须逐层检查芯片，在纳米级别去除各个层——这是一个非常复杂和精细的过程，而且会破坏芯片。”
然而，使用X射线断层扫描可以生成三维和无损图像，因为X射线可以穿透材料更深，这个过程类似于医院的CT扫描。样品被旋转并从不同角度进行X射线照射，辐射的吸收和散射方式各不相同，这取决于样品的内部结构。探测器记录离开样品的光，然后算法从中重建最终的3D图像。“这里我们遇到了分辨率问题，”Holler解释说，“目前可用的X射线镜头都无法以分辨如此微小结构的方式聚焦这种辐射。”
No.2
叠层成像——虚拟镜头
解决方案是叠层成像。在这种技术中，不是将X射线束聚焦在纳米尺度上，而是使样品在纳米尺度上移动。“我们的样品被移动，使得光束遵循精确定义的网格——就像筛子一样。在网格上的每个点，都会记录衍射图案，” 物理学家解释说。各个网格点之间的距离小于光束的直径，因此成像区域会重叠。这会产生足够的信息，以便在算法的帮助下以高分辨率重建样品图像。重建过程就像使用虚拟镜头一样。
Manuel Guizar-Sicairos，Tomas Aidukas和Mirko Holler（从左到右）站在PSI瑞士光源SLS的实验设备前。科学家利用这里产生的X射线创下了新的世界纪录。
© Paul Scherrer Institute PSI/Mahir Dzambegovic
No.3
寻找限制因素
这项精心的研究终于在2021年由瑞士国家科学基金会资助的一个项目开始。除了参与了第一次记录的Mirko Holler和Manuel Guizar-Sicairos之外，Tomas Aidukas也加入了该小组。这位物理学家用他的编程经验支持团队并开发了新的算法，最终帮助他们取得了突破。
研究人员在减少曝光时间时找到了他们的第一个线索——衍射图像突然变得更清晰了。这让他们得出结论，照射样品的X射线束并不稳定，而是发生了微小的移动——光束在摆动。
“这类似于摄影，”Guizar-Sicairos解释说。“当你在晚上拍照时，你会因为黑暗而选择长时间曝光。如果你不使用三脚架这样做，你的动作就会传输到相机上，照片就会模糊。” 另一方面，如果你选择较短的曝光时间，这样光线被捕捉的速度比我们移动的速度快，那么图像就会很清晰。 “但在那种情况下，图像可能是全黑的或充满噪点，因为在这么短的时间内几乎无法捕捉到任何光线。”
研究人员也面临类似的问题。尽管现在的图像已经很清晰，但由于曝光时间太短，图像所包含的信息太少，无法重建整个微芯片。
NO.4
更短的曝光时间和新的算法
为了解决这个问题，研究人员升级了他们的装置，换上了一个更快的探测器，这也是PSI开发的。这样他们就可以在每个网格点记录许多图像，每张图像的曝光时间都很短。“数据量非常大，”Aidukas补充道。当将各个图像加在一起并叠加时，就会产生与使用长曝光时间获得的模糊图像相同的效果。
查看先进计算机微芯片的内部结构。研究人员新开发的叠层技术使研究人员能够绘制出这一工程奇迹的三维结构。图片显示了组成微芯片的不同层。在顶部可以看到较粗的结构。随着层层向下移动，微芯片变得越来越复杂——使那里的连接可见需要几纳米的分辨率。
© Paul Scherrer Institute PSI/Tomas Aidukas
新的叠层扫描技术是一种基本方法，也可以在类似的研究设施中使用。该方法不仅限于微芯片，还可以用于其他样品，例如材料科学或生命科学。
