苏黎世初创公司 Lightium 正在以不同寻常的商业模式和一种奇异的材料——铌酸锂进军数据中心。
芯片生产：瑞士初创公司 Lightium 希望生产带有薄层铌酸锂的半导体。照片：Lightium
苏黎世。节约用电是气候变化时期的既定目标——现在未来的电力需求比以前更高。人工智能 (AI) 的不断增加使用确保了全球数据中心的能源需求快速增长。为了限制这种需求，需要创新。
苏黎世初创公司 Lightium 开发了一种解决方案，可以更快、更节能地来回发送信息。它是一种可以加速服务器和处理器之间数据传输的芯片，从而提高效率。创始人最近为他们的项目从投资者那里筹集了 700 万美元。
划重点--提供商品化的 薄膜铌酸晶圆，LNOI晶圆最大8寸
从目前我们看到的
单材料波导平台：sicoi,lnoi,ltoi,InGaPOI,inpoi,GAASOI,TI-SAPPHIREOI（nature）
异质集成平台：sin/soi-lt/ln
三五和无源波导集成平台：inp/gaas-soi/sin/si
晶体和无源波导集成平台;Ce-Yig-OI--nature文章
上述三种平台无疑都用到了先进的键合设备，表面活化键合（键合气泡少，可用面积多）和D2W键合，同时上述两种设备技术较为先进，采购价格较贵（几百到上千万），国内很多平台，单位，学校都还没有，因此我们可以看到，欧洲和美国在光子学异质集成光子学领域创新层出不穷，同时也出现了很多基于异质集成光子学技术的初创企业，国内也有一部分异质集成光子学企业，但大多也为国外归国人才创建。
为了解决这个问题，(表面活化键合和D2W芯片对晶圆键合，尤其适用无源波导上异质集成三五族激光器)
小编为大家提供多材料（InAlAs,Inp,InGaAs,inp,gaas,铌酸锂，晶体，碳化硅，磷化铟，砷化镓，钽酸锂，碳化硅，氮化镓，砷化镓，氮化硅，等等等等）和多材料键合加工，离子注入，抛光煎薄的全流程 全产线，自主可控复合衬底加工，您收到我们的衬底后，可以基于自己单位的平台进行后道的刻蚀工艺的开发。
同时可以提供两类工艺
键合可以亲水键合+退火或者室温表面活化键合+改性层或者D2W芯片和晶圆键合
薄膜层的获取可以通过smartcut离子注入（厚度控制精准，膜层有损伤）+退火cmp或者机械减薄+cmp（厚度控制不精准，但是膜层没损伤）
三五外延衬底层的去除可以使用湿法工艺去除，基于此平台，您可以做
多材料间的异质集成创新，
如果想要了解更多可以联系小编
为什么 Lightium 很重要？
目前，欧洲在价值超过 6000 亿美元的快速增长的芯片产业中只扮演次要角色。来自海外的半导体公司，尤其是英伟达占据主导地位，尤其是在对人工智能重要的数据中心领域。Lightium 的目标是成为少数能够从未来蓬勃发展的人工智能市场中受益的欧洲芯片公司之一。
谁是初创公司的幕后推手？
三位专家去年创立了该公司。老板是阿米尔·加达米。该研究人员此前曾在瑞士电子和微技术中心领导过一个关于铌酸锂的大型项目。创新的芯片材料对于 Lightium 的成功至关重要。在他身边的是弗雷德里克·洛伊索（Frédéric Loizeau），他是所谓的首席营收官。
这家初创公司的联合创始人是麻省理工学院 (MIT) 电气工程和计算机科学领域的教授 Dirk Englund。Englund 为美国光子学初创公司 Lightmatter 等公司提供咨询服务，该公司最近从投资者那里获得了 4 亿美元的新资金。
初创公司具体是做什么的？
数据中心由许多中央处理器（即所谓的 CPU）组成，例如主要由英特尔和 AMD 提供的处理器。还有图形处理器 GPU，这是Nvidia专门销售的。它们就像计算机的大脑。处理器之间有光学连接来交换数据。
Lightium 创始人：首席执行官 Frédéric Loizeau（左）和首席营收官 Amir Ghadami。照片：Lightium
鉴于人工智能数据量不断增加，运营商正在寻找新的解决方案，以更快、更节能地来回发送信息。常见的半导体收发器，即用于发送和接收数据的芯片，是由硅制成的 - 全球几乎所有类型的计算机芯片都是由硅制成的。但硅在数据量和传输速度方面有其局限性。
与以前常见的材料相比，Lightium 现在使用铌酸锂 - 一种类似玻璃的物质。这应该允许在更短的时间内传输更多的数据。这样可以节省能源和金钱。
除了实际的创新之外，这家初创公司的商业模式也令人瞩目。因为这家年轻的公司不想出售芯片本身。相反，瑞士人希望向客户提供生产工艺，以便他们可以基于它创建自己的芯片设计。
Lightium 因此成为合同制造商，类似于台积电或 Globalfoundries 。但有一个关键的区别。创始人 Loizeau 解释道：“可以说，我们不会建立自己的生产，而是利用合作伙伴的能力来建立虚拟生产。”
创始人最近为他们的项目从投资者那里筹集了 700 万美元。此轮融资由 Vsquared Ventures 和 Lakestar 领投。Vsquared 投资经理 Jakob Lingg 表示：事实证明，Lightium 的工艺（专家称之为铌酸锂薄膜）是一种有前途的解决方案，可以“承受数据中心的恶劣环境条件”。
他还指出，广泛使用的硅很难满足数据传输和能源效率的要求。因此，Lingg 观察到：“对于具有卓越电光特性的替代材料来说，市场面临着巨大的压力。”
有什么机会？
Lightium并不是唯一一家相信铌酸锂突破的年轻公司。美国竞争对手 HyperLight 今年秋天筹集了 3700 万美元的风险投资。哈佛大学的分拆项目现已进入第六个年头。然而，商业模式有所不同：HyperLight（与 Lightium 不同）提供自己的芯片。
与竞争对手相比，多伦多大学电气和计算机工程教授 Joyce Poon 也认为 Lightium 很出色：该公司承诺只使用来自欧洲和美国的供应商。此类芯片的材料，或者更确切地说，制造它们的磁盘的材料通常来自中国。然而，去年，中华人民共和国限制了重要半导体材料的出口。因此，纯粹的西方供应链可能会受到中国以外客户的欢迎。
这位光子学专家认为，对于像 Lightium 这样的初创企业来说，根本上是一个很好的机会。数据中心运营商对此类快速数据传输解决方案非常感兴趣，而且这项业务才刚刚开始，因为“我们仍处于人工智能的起步阶段”。
创始人的理念现在必须得到证明。Boss Ghadami 解释道：“对我们来说，现在的问题是如何将我们的工艺投入批量生产，然后为客户提供合格证明。该工艺应该在明年年底前完美运行，并于 2026 年开始批量生产。”
届时可能会进行一轮融资。“首先，我们资金充足，”加达米解释道。“但从长远来看，当然我们仍然需要额外的资金。无论如何，大型数据中心运营商已经预订了。”
