光子引线键合加工服务--光子引线键合的应用及相关问题解答,干货满满

文摘   2024-09-23 09:30   广东  

本文作为上一篇的延申,重点分享光子引线键合的实际应用及其照片,让大家了解以后在哪里可以用到这项技术,

目前光纤/激光器/波导之间的耦合依赖微光学元件,这些产品在大批量制造中有一定优势。

但是对于小批量试验,和更高精度的对准,微光学元件的制备越发困难,光子引线键合就显得十分方便和重要

*光纤-光纤

*片上SOA和硅光芯片集成

*激光器和光纤耦合

*硅光波导对硅光/氮化硅/铌酸锂波导

*激光器和硅光/铌酸锂/氮化硅波导

划重点

目前国内光子集成线路PIC行业,众多高效,单位,企业均有涉及,从业高级人才数量不断增多,PIC行业发展也十分快,工艺设备不断革新,新技术层出不穷。

光子引线键合技术在pic行业应用不断增多,国外vanguard率先出售商业化的光子引线键合量产设备SONATA1000,但是该设备单价较高,目前国内保有量不足,但是新的技术对于国内很多老师,企业的需求的解决,新产品开发具有大的帮助。

因此小编为大家提供基于光子引线键合技术的光纤/光波导/激光器/探测器之间的耦合加工,采用vanguard SONATA1000设备,为您提供加工服务,您只需要提供光纤/光波导/激光器/探测器的光学参数,由我们来提供封光学设计方案,引线键合加工,当然除了光子引线键合加工 ,Vanguard的设备也很擅长在光纤端面,或者波导芯片的出光口,其他芯片的出光口进行加工。

在光纤端面和激光器/波导出光口加工透镜,进行光路整形

光子引线键合加工 光纤/探测器/激光器/光波导之间耦合

问题解答:

PWB可以忍受的最大功率是什么?

○Vanguard在1540 nm处的纤维到纤维PWB最高29 dbm的纤维到纤维上没有降解

●应先先进行电的金线键合还是光子引线键合

取决于您的器件结构,但是建议先做光子引线键合,然后再做金线键合

●PWBS极化是否维持?

○是的 - 我们当前正在使用的PWB具有矩形或椭圆形横截面。
○您甚至可以从它们中构建极化旋转器/拆分器

●PWB是否可以应用于可见光波段

○已经制作了样品,等待测试结果
○780 nm  - 类似的插入损失

●PWB的机械稳定性如何?

○振动测试表明,Clad和Un-Clad PWB之间的可靠性没有差异。
○这些结构的质量和力是如此之低,从而使它们具有弹性

●PWB是否需要去除氧化物?

○对于表面锥形光波导,是的,但对于边缘耦合器不用。

您是否有有关PWB引起的反射的数据?

○-30 dB回损

●写单个PWB需要多长时间?

○取决于大小,但取决于30-120秒

●在低温条件下是否有有关PWB性能的数据?

○参考:Becky Lin,Arxiv:2307.07496

●PWB上是否有长期可靠性数据?

○在同一sip芯片上显示波导到波导的键:
■Telcordia Ref。3.3.2.2:225个循环-40°C至+85°C(> 200 h)
■Telcordia Ref。3.3.2.3:85°C / 85%湿度,3500 h

PWB的主要损耗来源是什么?

○正在调查中。
■曲率引起的弯曲损失
对于半径大于100微米的弯管可忽略不计
■ PWB的粗糙度(它是逐层书写的)
■放置精度(~30 nm)
■ PWB接口设计与人工制造的接口
■模式与参数匹配

● PWB的组件间距可以有多远,对齐方式是什么?精度?

○写场的最大尺寸为~350μm x 350μm,这限制了组件之间的距离。
○写场的高度最大垂直偏移量为250μm。
然而,针对低损耗的需求,高度的垂直变化量应保持小于30μm。

光纤到激光器的耦合

光纤和光纤的耦合

片上SOA和硅光芯片的集成


多芯光纤和硅光芯片的耦合

铌酸锂光波导和激光器的耦合



光学加工小助手
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