今天分享一个美国公司，AKASH SYSTEMS,小编在3个月前就看到了这个公司的一些信息，主打 给显卡，服务器 ，芯片等产品散热 ，在今年上半年的时候，小编曾发过一个照片，当时印象深刻，是 Diamond foundry的照片 ，
来源;Diamond foundry 官网，这算不算一种暗示
显卡那么贵，用点好材料散热总不过分，
本文就分享一些 akash 的一些新闻 ，和主推应用
我们常见的键合技术 有硅玻璃键合 金金键合，金锡键合，金硅键合，临时键合等等 。但是当我们遇到一些需要低温键合，或者一些特殊材料时，或者应用场景时，上述键合方式很难满足一些特殊场景的应用，
因此科学家提出了表面活化键合技术，这种技术 使键合技术所覆盖的材料范围更加广泛，比如
GaAs-SiC，InP-Diamond， LN-SiC，Si-Si，GaN-Dlamond,Sl-Diamond,蓝宝石-蓝宝石，金刚石-sic, sic-inp,sic-LN, ic-ga2o3,glass--glass，Si-SiC，Si-GaAs、GaAs- SiC、Si–SiC、SiC–SiC、Ge–Ge 、Al 2 O 3 -Al 2 O 3 ，GaP-InP， GaN-Si、LiNbO 3 -Al 2 O 3 、LiTaO 3 -Si and more(晶体，陶瓷，等等)
扩展的多材料的体系，将键合技术扩大了应用范围
*MEMS传感器 *光子集成电路 *半导体激光器
*功率器件 *3D封装 *异质集成
划重点--代工，代工，代工
我们为客户提供晶圆（硅晶圆，玻璃晶圆，SOI晶圆，GaAs，蓝宝石，碳化硅（导电，非绝缘），Ga2O3,金刚石，GaN（外延片/衬底）），镀膜方式（PVD,cvd,Ald，PLD）和材料（Au Cu Ag Pt Al Cr Ti Ni Sio2 Tio2 Ti3O5，Ta2O5,ZrO2,TiN，ALN,ZnO,HfO2。。更多材料），键合（石英石英键合，蓝宝石蓝宝石键合）光刻，高精度掩模版，外延，掺杂,电子束直写等产品及加工服务(请找小编领取我们晶圆标品库存列表，为您的科学实验加速。
激光器芯片/探测器芯片/PIC芯片封装耦合服务"
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新闻
加利福尼亚州奥克兰 – 2024 年 11 月 13 日 – Akash Systems 已根据 CHIPS 和科学法案与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，将获得超过 6800 万美元的直接资金。其中包括 1,820 万美元的拟议直接资金以及 5,000 万美元的联邦和加利福尼亚州综合税收抵免。这笔拟议资金将为钻石冷却半导体技术先驱 Akash Systems 提供重要支持，以支持其在人工智能、数据中心、太空和国防市场的运营提升。
技术应用1--
钻石散热 AI 服务器产品
带金刚石和不带金刚石GPU性能实测对比
通过将 GPU 的热点温度降低 10-20 摄氏度，Akash 可以使拥有数百台服务器的数据中心运营商节省数百万美元的冷却成本。温度降低还会导致 GPU 在没有热节流的情况下达到其固有速度限制。
凭借 Diamond Cooled 服务器，Akash 在 AI 服务器性能方面树立了新的全球基准，满足数据中心和高性能计算应用不断增长的需求。
在快速发展的人工智能行业中，高效的热管理对于支持人工智能的极端需求，同时减轻其对全球有限能源供应的影响至关重要。Akash Systems 新推出的 Diamond Cooled 服务器满足了这一需求，利用合成金刚石（已知世界上导热性最强的材料）的极端热特性来降低 GPU 温度，从而降低服务器及其占用的数据中心的冷却成本。这项创新使已经采用液冷的服务器能够以更高的时钟周期运行，同时还减少了热节流——这是一种众所周知的现象，服务器的操作系统会减少 GPU 上的工作负载，以降低 GPU 热点温度。
改变太空通信
除了地面应用之外，Akash Systems 还通过其钻石冷却卫星无线电彻底改变了卫星通信。该公司的金刚石基氮化镓技术对于生产卫星无线电和功率放大器至关重要，这些技术可提供：
这些进步有助于改善全球连通性和支持关键的太空任务
