美国将公布对中国芯片新限制，HBM2也列入其中
文摘
2024-11-28 09:05
广东
知情人士向《连线》杂志透露，拜登政府预计将于周一宣布一系列旨在进一步限制中国开发先进人工智能能力的措施。这些控制措施可能包括制裁数十家生产半导体设备的中国公司，以及对少数几家芯片制造厂实施限制，其中一些工厂与中国科技巨头华为有联系。美国商务部还讨论了对高带宽内存（HBM）销售的管制，HBM 是一种先进的 3D 堆叠计算机内存组件，常用于高性能 GPU 和定制 AI 芯片。彭博社此前报道称，拜登政府正在考虑限制中国获取 HBM 芯片。总体而言，拜登政府最终可能会将大约 200 家中国公司添加到美国商务部下属机构工业和安全局维护的实体名单中，这将要求其他公司获得特殊许可才能向其提供来自美国的软件或产品。几个月来，美国政府一直在与其盟友和半导体行业代表讨论新措施，截至本周早些时候，周一将宣布的具体细节仍未确定。据路透社周五报道，美国商会（美国一家强大的企业倡导组织）上周在一封电子邮件中警告其会员，针对中国的新一轮出口管制将在“感恩节假期前”到来，尽管这一时间现在似乎被推迟了几天。中国外交部发言人毛宁本周早些时候在例行新闻发布会上就预期中的管制措施作出回应称：“中方坚决反对美方过度滥用国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。”对中国高带宽内存访问的限制似乎旨在减缓该国开发能够训练非常大且强大的人工智能模型的国产芯片的努力。其中一位知情人士告诉《连线》杂志，新的限制预计将阻止对最新和最先进的技术版本 HMB3 的访问，并对上一代技术 HMB2 的访问施加一些限制。多年来，美国政府一直对中国实施类似的出口管制，旨在限制其生产先进硅片的能力，但这些管制显然并没有阻止华为开发用于训练大型人工智能模型的有竞争力的芯片。据《南华早报》报道，这家五年前因美国制裁而一度陷入瘫痪的中国科技巨头今年 9 月向客户发送了其最新 AI 训练芯片 的样品。旨在遏制中国人工智能行业的出口限制始于特朗普第一届政府。2019 年，几家新兴的中国人工智能公司被列入实体名单，这意味着包括英伟达等芯片制造商在内的美国公司必须获得特殊许可才能与它们开展业务。随后，美国又限制向中国主要电信公司和领先的智能手机制造商华为销售采用美国技术的芯片。2022 年 10 月，拜登政府加大了管制力度，限制向中国出口包括英伟达生产的尖端 GPU 芯片，旨在遏制任何中国公司训练最强大的人工智能模型的能力。一年后，这些规定进一步收紧，以弥补漏洞，使中国公司仍能获得一些先进芯片。评估美国芯片制裁的影响可能很棘手，一些专家质疑这些管制是否会刺激中国在芯片制造方面取得更快的进步，从而减少对美国公司的依赖。2023 年末，华为发布了 Mate 60，这是一款采用中国芯片制造商中芯国际先进芯片的智能手机。这一消息在华盛顿引起轰动，因为它表明中芯国际在推进自身制造技术方面取得了重大进展。（进一步分析表明，华为和中芯国际仍然依赖外国供应商。）但华盛顿特区智库战略与国际研究中心本周发布的一份报告指出，在美国政府开始限制中国获取先进半导体之前，中国政府就已经开始加大对国内芯片制造的投资。报告还指出，中国在太阳能电池和电动汽车制造等不受出口管制的行业取得了更大进步。
