恩智浦半导体公司和台湾半导体制造股份有限公司的关联公司世界先进正在讨论扩大其价值 78 亿美元的新加坡合资企业，双方认识到，在中美技术紧张局势加剧的情况下，需要实现芯片生产多元化。
周三，这家荷兰公司和其台湾合作伙伴VIS在新加坡东部动工兴建一家合资芯片厂。恩智浦执行副总裁 Andy Micallef 在仪式间隙向彭博新闻社透露，两家公司已经开始着手第二阶段的扩建，不过他表示，扩建工作尚未得到正式批准。本周，拜登政府对中国获取外国技术实施更多限制，而北京方面则采取报复措施，禁止向美国出口某些关键材料，此举加剧了中美之间的紧张局势。在此次活动中，恩智浦高管重申，该公司正在扩大其地理覆盖范围。米卡勒夫补充说，这家欧洲芯片制造商是汽车和网络半导体的主要生产商，正在寻求扩大其在中国的供应链，中国是全球最大的电动汽车和电信市场。“我们将继续在新加坡投资。到 2030 年，我们将继续进行第二阶段的建设。新加坡对恩智浦来说是一个非常重要的基地，” Micallef说。电子产品制造商越来越担心，台海局势升级可能会扰乱从智能手机到电动汽车等各种产品所需的半导体供应。以台积电为首的台湾公司仍是全球大部分芯片的生产者。得益于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才以及靠近亚洲主要消费市场的地理位置，东南亚已成为技术制造业的一支力量。NXP-VIS 合资企业将生产相对成熟的 130 纳米至 40 纳米芯片，这些芯片不像台积电在台湾生产的芯片那么先进。但它们对一系列行业仍然至关重要。它们将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。新工厂预计将创造 1,500 个就业岗位，并于 2027 年开始生产。 Micallef向彭博社表示，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户。恩智浦在中国北部城市天津设有测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。米卡勒夫没有透露该公司在中国扩张计划的细节。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正与合作伙伴一起建设，” Micallef说。“对于想要中国供应链的客户，我们将提供这种能力。”（备注：这意味着NXP应该会在国内投片）
