中国通常被视为内存和芯片制造行业的颠覆者，随着中芯国际 (SMIC) 和专注于 NAND 的长江存储科技 (YMTC) 的崛起，中国正在挑战韩国和台湾的主要参与者。然而，据日本硅片巨头 SUMCO 称，在政府政策的支持下，中国现在也对上游半导体行业的企业构成了威胁。
中国国产硅片产量突破100万片
根据公司网站提供的信息，SUMCO 首席执行官 Mayuki Hashimito 在最近的财报电话会议上警告称，虽然中国生产的晶圆大部分是测试晶圆，但该国的晶圆产量已达到约 100 万片（每月）。
据 Hashimoto 称，中国的主要内存制造商被认为是该国本土晶圆生产的大宗买家，因为该公司被认为消耗了 40 万到 50 万片国产晶圆。值得注意的是，他指出，SUMCO 与该公司（可能是 YMTC）的业务大幅下降。
桥本进一步解释，该客户是做堆叠式内存，因此其晶圆消耗量处于较高水平，因此自产晶圆的总体政策对SUMCO影响较大。
据TrendForce称，以SUMCO和SEH（信越半导体）为首的日本企业目前占据全球硅晶圆市场52%的份额。
然而，由于地缘政治的影响，中国已经发展了自己的晶圆制造能力。桥本指出，尽管这些晶圆的质量不一定好，但中国芯片制造商，尤其是那些政府参与程度较高的制造商，别无选择，只能使用中国制造的晶圆，并警告称，这种情况可能会进一步扰乱全球市场。
2025年硅片供需失衡状况将改善
SUMCO发布财报显示，该公司净销售额为2966.64亿日元，较上年同期下降7.5%，营业利润则暴跌51.5%至299.74亿日元。
对于即将到来的季度，SUMCO 预计，在人工智能需求的推动下，数据中心用途的半导体需求将继续保持强劲，而汽车、消费和工业用途的需求将会疲软，因此整体将呈现逐步复苏的趋势。
另一方面，SUMCO 的台湾合作伙伴台塑盛高科技则认同 SUMCO 的市场展望。据TechNews报道，该公司近期表示，全球半导体行业终端市场需求复苏仍缓慢，成熟制程领域也面临中国厂商低价竞标的激烈竞争，整体而言，晶圆代工行业仍处于调整阶段。
不过台塑胜工预期，至2025年，受AI市场带动，硅晶圆供需失衡状况将有所改善，供应过剩预估将收窄至10%以下，至2026年将进一步收窄至6%，至2027年，供需将恢复平衡。
此外，台积电供应链重要成员台湾拓普科技指出，大陆硅晶圆厂主要以提供成熟制程晶圆为主，并以低价策略积极抢占市占率，随着大陆积极推动本土化，目标在2025年实现50%国产化，可望在未来市场占据重要地位。
