一、应用领域及涂布加工方式
1. 电子领域
这类压敏胶在电路板组装、IC封装、手机屏幕玻璃贴合以及电子设备维修等方面具有显著优势。在电子行业中，高流平性有助于压敏胶在电路板上的均匀涂布，确保电子元件的精确贴合。低弹性则意味着在电子元件受到温度变化或机械应力时，压敏胶能够提供稳定的粘接效果，防止元件脱落或移位。
2. 印刷与包装领域
这类压敏胶在标签、贴纸、胶带、纸箱等产品的制造中有广泛应用。高流平性能够确保标签、贴纸等印刷品的均匀粘附，提高产品的美观度和质量，低弹性有助于在包装过程中保持标签或贴纸的稳定性，防止因包装物的变形或移动而导致的粘接失效。
3. 平面广告领域
在制作海报和广告牌时，使用流平性好、低弹性的压敏胶能够确保广告材料平整地贴合在墙面或其他平面上，提高广告的展示效果。
4. 涂布加工方式
这类胶涂布加工时，多用口模或滚轮上胶机。
二、制备窍门
1. 适当增加增粘树脂用量
增粘树脂的加入能降低热熔压敏胶的弹性模量，这意味着胶体的弹性会降低，增加了胶粘剂的内聚力和粘附力，有助于提高胶体的整体性能，加入越多，胶的硬度越高，弹性越低。
2. SIS的选择与适当多充油
选择苯乙烯含量相对较高的SIS，如YH－1209等，多充油，降低压敏胶的黏度，从而改善其平流性，但充油量过高会导致胶体强度下降。
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