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Q：MOS管的关断电容Coff是由CGD和CGS合成为CDS吗？
请问是这样去理解吗？
A：还要和CDB和CSB一起算吧。
Q：嗯，我主要想知道这个Coff怎么来的，是这几个电容经过等效出来的吗？
A：对，通过这四个电容，串并联可以算出来。
Q：感谢。
Q：群里有没有焊接技术很高的？对于焊接 0402，0201 这类元器件有什么心得没有？
A：0201直接用焊枪吹，提前弄好助焊剂，0402可以直接用电烙铁头点一下然后直接焊，这些前提需要一个好的镊子，镊子尖头一定要正常的。
A：PAD点加锡饱满，一丢丢助焊剂即可，如果板层厚或者有散热片之类的散热模块，建议底部加热等板子热了以后再焊接。
A：我的做法：0201和更小的01005器件沾点助焊剂，摆到正确的位置，风枪的风速调小，往上一吹，器件就自己跑到焊点上去了，以前搞模组的。
A：0201先用烙铁在两头加锡，然后沾上助焊剂，风枪一吹就上去了，涂了助焊剂焊上会自动归位。
Q：风枪温度和风速设置多少较为合理？
A：400，风速看个人了。
A：温度和上面佬说的差不多400-450，风速的话小器件我一般用1～2档。
Q：谢谢。
极点频率处相位问题如何理解？
Q：有朋友知道贾老师 这里极点频率处，整体相位为0或180的原因不？
表达式应该是化简后的这个。
A：根据谐振传输网络，谐振发生时，f＝1/2pi（LC）^0.5，谐振网络呈纯电阻状态 。
Q：请问900MHz源牵引不收敛，但是牵引效率和功率已经够了，还需要去调整圆收敛吗？
A：如果你的设计对增益、效率或线性度有严格的要求，那么即使功率和效率满足要求，优化输入匹配以进一步提高性能可能是必要的。
Q：okk 谢谢！
巴伦能否用于差分转单端？
Q：求助各位大佬，巴伦可以用于差分转单端吗？比如目前有一个单端转差分的，1输入，2、3输出。能不能2、3接一对差分信号输入，通过1端口输出呢？
A：可以啊，最典型的就是收发一体式，巴伦发就是2 3变成1，收就是1变成2 3，无源器件可逆。
Q：好的好的，我学习一下，非常感谢您。
S21 时负载端口能量如何算？
Q：请问一下这个a2是指当负载端加激励时完全匹配时的电压波吗？如果我要算S21，仅有信号源加激励，那负载端口反射的电压波咋弄呢？有点迷糊负载端口的能量该咋算？
A：计算方法参考这篇：https://mp.weixin.qq.com/s/BfKpjgEjTxSrrL76OAifGQ
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Q：好的，我看看。
ADS 计算功率谱对数出错怎么办？
Q：家人们，有遇到过这种问题吗，用ADS计算功率谱，结果ADS算对数算不对的情况。
A：你的意思是你写的函数和ADS HB 仿真直接得到的dBm对不上对吗？
Q：是的，0.319W的dBm哪有这么大，就想看个功率谱，咋这么难，大家都咋看功率谱的哇？
A：应该输入输出不匹配导致的，用函数自己写的对的。
A：用 MATLAB。
A：我看功率都插入pprobe的，这个是准的。
A：是的，不要看HB那个节点的。
Q：吼！我去试试。
A：为什么要自己写函数搞这么复杂，直接用wtodbm（）自带函数不行吗？
Q：学到了呀！感谢大家！哎，不知道有这个函数，然后找了一个看功率谱的模板，就跟着写了。
高速数字信号电路板有何注意事项？
Q：大佬们高速数字信号的电路板都有什么注意事项和设计参数啊，信号10g左右。
A：SI，EMC/EMI，PI，层叠，过孔，布线需要特别注意。
Q：信号完整性，电磁兼容电磁干扰，电源完整性和过孔阻抗匹配，层叠是考虑啥来着？
A：层叠要考虑层数和材料选择。
Q：谢谢大佬，大面积铺地铜做成共面波导会好一点嘛？
A：可以，这对于 SI 和 EMC/EMI 的良好具有很大的作用，但用 CPM 需要较大的线宽和间隔，需要占用的 PCB 空间会大点，这点需要考虑到，如果板子空间有限，需要在权衡一下了。
Q：好滴，谢谢大佬！
Q：遇到这种问题该怎么解决，各位大佬？
A：没加控件。
Q：添加include了。其他的元件都可以正常用，只有这个电感不行。
A：重新装一下pdk吧，国内还能用这个工艺吗。
Q：也重新装了，也还是不行，就仿真用。
A：这个确实用不了，自己画一个，本来这个工艺电感的画的也很差。
Q：好，多谢各位！
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