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近日，碳化硅功率半导体领域新增了几项重要的战略合作：
● 利普思&北美某Tier1：SiC模块获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点。
● 罗姆&联合汽车电子：签订长期供应协议，旨在加强SiC功率器件的供应。
● 三安半导体&虹安微电子：签署战略合作协议，加强SiC产能与技术合作。
● 矽迪半导体&永阳集团：签署战略合作协议，加强功率模块研发与应用合作。
日前，行家说产研中心正在制作《季度内参——第三代半导体与新能源汽车（2024Q3）》，据不完全统计，今年第三季度SiC行业共达成了11起合作案，涉及不同领域的应用；《季报Q3》即将推送，前2季度报告可扫描下方二维码回顾。
利普思&北美某Tier1：
达成车规SiC模块合作
9月6日，利普思官微宣布，他们具有自主知识产权的碳化硅SiC模块在海外客户端经过一年多的评价测试，于9月5日正式获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点，预计将于2025年第三季度正式量产。
据介绍，该产品是一款800V电压平台下峰值功率达到250kW的SiC模块，2026年目标6万只需求。该北美新能源汽车客户评价利普思SiC模块：同样的芯片面积，利普思模块出流能力显著高于其他品牌，功率循环寿命更长、更耐用，台架测试1400h零故障。
利普思于2019年在无锡成立，公司主要专注在高性能、高可靠性的功率半导体市场，深耕新能源汽车、光伏、储能等领域。拥有技术专利49项，2座封装测试工厂。 2020年，利普思成立日本研发中心，2021年制定全球市场布局的战略，积极拓展海外业务。目前利普思产品出口超过15个国家，客户遍布欧洲、北美、日韩及亚洲各地。
罗姆&联合汽车电子：
加强SiC功率器件合作
9月5日，罗姆发布新闻称，他们成功与中国领先的一级汽车供应商联合汽车电子（UAES）签订了SiC功率器件的长期供应协议。
报道称，双方自2020年起在SiC功率器件的汽车应用方面进行合作，并在上海成立了SiC联合研究所；2021年起，联合汽车电子选择罗姆成为其先进SiC功率器件和周边组件的首选供应商，长期密切的技术合作关系促成了众多配备罗姆 SiC 的汽车产品的生产和采用，例如电动汽车的车载充电器和逆变器。
而此次签订的长期供应协议，将确保联合汽车电子获得足够的碳化硅功率器件，以满足对碳化硅基逆变器模块日益增长的需求，该协议自2023年11月起已开始向客户供应。未来，两家公司将深化合作，通过加速开发用于电动汽车的尖端碳化硅功率解决方案，为汽车领域的技术创新做出贡献。
约一周前，罗姆还宣布了另一车规合作——与海姆希科合作的模组产品，搭载了第4代SiC MOSFET成功应用于极氪汽车的极氪X、极氪009和极氪001等3款车型的主机逆变器上（.点这里.）。
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三安半导体&虹安微电子：
加强SiC产能与技术合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
据悉，通过战略合作，三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障，确保后者在快速发展市场中能够满足客户需求；同时，双方将在SiC技术方面进行深入合作，共享研发资源，加速技术创新和产品升级。
资料显示，虹安微电子专注于各类功率器件研发与应用技术研究，产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET MCU微控制器等。产品广泛应用于PC/服务器、消费电子、通讯电源、工业控制、汽车电子及新能源产业等领域。
值得一提的是，三安半导体已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示三安半导体的SiC最新进展和布局。
除三安半导体外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。
矽迪半导体&永阳集团：
加强功率模块领域合作
9月3日，据矽迪半导体官微消息，矽迪半导体与永阳集团举行了战略合作协议签约仪式，双方将在技术创新、市场拓展及产业链整合等方面进行合作
资料显示，矽迪半导体成立于2023年2月，主营业务为功率模块应用解决方案、仿真平台PLSIM以及功率半导体模块的研发生产，产品技术覆盖碳化硅和氮化镓，以及高功率密度IGBT和FRD等。
其中，核心产品升压转换器（Boost）采用了IGBT并联SiC MOSFET 技术，属于国内首创，组合转换效率达99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右。
永阳集团成立于2004年，是一家致力于为客户提供电子元器件及技术服务的专业公司，主营射频、微波、毫米波器件、高精度射频电缆组件，同轴连接器及消费类电子IC产品，是世界各大射频微波器件厂商在中国市场的授权代理商。
2024年第三季度
还有11起SiC相关合作
据“行家说三代半”不完全统计，今年第三季度SiC行业还达成了11起合作案，涉及不同领域的应用：
● 英飞凌&零跑汽车：
9月4日，英飞凌官微宣布，他们将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。
● 钧联电子&博世：
9月3日，据“钧联电子”官微消息，他们与博世在PCIM Asia 2024展览会上就最新的技术与产品、战略合作等内容进行了深入交流——钧联电子作为博世在SiC功率芯片领域的合作伙伴，双方未来将进一步推动SiC功率芯片在新能源汽车电驱动系统等领域的应用，以提供高效、可靠、增值的解决方案。
● 基本半导体&贺利氏：
8月29日，基本半导体&贺利氏在PCIM Asia 2024上举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段。
● 芯聚能&一汽红旗：
7月15-24日，芯聚能半导体携多款碳化硅功率产品亮相一汽红旗供应链创新科技展。其新一代碳化硅功率模块使用了创新的封装技术，实现了性能提升，符合新能源汽车主驱系统对高功率密度和高可靠性的严苛要求，各项指标达到国际先进水平，计划搭载一汽红旗与多家主机厂车型实现量产。
● 赛力斯&意法半导体：
7月19日，赛力斯（Seres）与意法半导体在重庆联合举办技术交流日活动。此次活动汇聚了双方的高层领导和技术专家，共同探讨和分享了汽车电子领域的最新技术成果与未来发展趋势。
● 长飞先进&怀柔实验室：
7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京举行了签约仪式，双方将共同探索SiC功率器件在风电、光伏、储能、电力电网和轨道交通等领域的研发和成果转化。
● 安森美&Entegris：
8月7日，Entegris宣布，他们与安森美签订了长期供应协议。他们将为安森美提供一系列针对碳化硅应用的化学机械平面化（CMP）解决方案。
● Daicel&大阪大学：
7月19日，据日媒报道，大阪大学与日本油墨化学工业株式会（Daicel）联合开发了SiC功率半导体用银硅复合烧结材料，该技术将促进SiC功率半导体的长寿命化、提高其安装结构的可靠性，并降低接合材料成本。
● 金冠电气&豫科物理：
7月22日，据“金冠电气”官微消息，他们与豫科物理举行了交流合作会议，将合作共建新能源碳化硅应用中心项目。
● 环旭电子&中科意创：
7月1日，环旭电子与中科意创宣布建立战略合作伙伴关系，旨在为汽车行业提供先进的电力系统解决方案，特别是高压碳化硅（SiC）技术的应用。
● 泰克科技&芯聚能：
7月2日，泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司宣布，将建立战略合作伙伴关系，共同推进SiC功率模块技术在新能源汽车产业的应用。
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