今天，华为正式宣布将在11月26号发布华为Mate 70系列，向全世界展示产品硬实力带来的底气。华为董事长余承东还将其称为“史上最强大的Mate”。行业预计，Mate 70有望实现自研系统（纯血鸿蒙）+自研芯片（麒麟芯片）的强强联手，令人期待。那么，从华为的光明前景来看，国内哪些芯片领域有望迎来新机遇？作为智能手机的关键组件，应用处理器芯片、CIS芯片、模拟芯片、指纹识别芯片等都有望从中受益；因此，像中芯国际、韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技等行业龙头，发展潜力不容小觑。圣邦股份是我国模拟芯片的龙头，其产品覆盖信号链及电源管理两大领域，在行业内料号最全、体量最大。从公司的营收结构看，2024年上半年，这两部分的营收占比分别为34%和66%。可见圣邦的业务专注度之高。既然是做模拟芯片的，我们就先来看看，这条赛道有什么亮点？与数字芯片相比，模拟芯片的生命周期更长，对产品可靠性、稳定性的要求更高，很多产品生命周期甚至高达10年以上。因此，龙头企业一旦拥有先发优势，便构筑了护城河，行业壁垒颇高。大多数的模拟芯片公司在产品完成研发后，生产成本是很低的，且毛利率水平很高。以海外龙头德州仪器为例，其毛利率基本上能维持在60%上下，圣邦股份近年来也几乎都在50%以上。并且，从上图来看，圣邦作为行业龙头，在经历半导体下行周期后，复苏弹性明显优于纳芯微、思瑞浦、南芯科技等对手，龙头效应明显。当然了，圣邦股份的崛起，除了优质的赛道，更关键的是自身实力够硬。
基于半导体行业的复苏，像韦尔股份、兆易创新、汇顶科技的龙头，纷纷迎来业绩反转，圣邦也不例外。2024年前三季度，公司实现营业收入24.45亿元，同比增加30%；归母净利润2.85亿元，同比增加100.57%，实现了翻倍增长。与此同时，公司的毛利率保持在高水平，净利率也在持续修复。2024年三季度，圣邦的毛利率为52.17%，再加上优秀的费用把控，净利率回升至11.34%，盈利能力修复显著。纵观模拟芯片巨头的发展史，迅速成长主要靠的就是——并购。如海外巨头德州仪器近年发生30余次并购，ADI也经历过20余次，进而巩固了国际龙头地位。前文提到过，模拟芯片的生命周期甚至高达10年以上，显然，运用并购来获取新产品更为高效。模拟芯片的下游应用广泛，遍布通讯、汽车、工业等多个领域，芯片种类也相当多。结合上述两点，不难发现，通过并购来扩张产品线、实现迅速成长的效率要远高于自主研发，这也正是模拟芯片行业的独特之处。而在我国模拟芯片市场上，发展路径最像德州仪器的，也就是圣邦了。圣邦股份的创始人张世龙，原来是德州仪器的工程师，可以说是知己知彼。从上图来看，自2018年起，公司便开始积极并购优质资产，扩张产品线。截至2023年，圣邦的产品线增长至32大类5200余款，这个数量在国内模拟芯片企业中，已是遥遥领先。近年来，圣邦股份始终对研发高度重视，研发支出从2020年的2.07亿元增加至2023年的7.37亿元，涨幅超过200%；2024年三季度，公司的研发投入高达6.49亿元，约占总营收的26%，研发能力十分强悍。这样看来，在好赛道+硬实力的驱动下，圣邦股份未来的成长潜力十足。2023年，全球模拟芯片的主要应用市场包括通讯（手机）、汽车电子、工业等，合计占比超80%。近年来，我国的5G基站建设数量剧增，2023年增加至337.7万个。可见，随着未来5G技术的加速渗透，将对信号处理系统提出更高的要求，模拟芯片的需求有望迎来高增，圣邦作为龙头将率先受益。行业数据显示，2023年，中国新能源汽车销售量近950万辆，同比增长38%，全球占比超60%。目前，模拟芯片在车用芯片中占比约26%，随着汽车电动化、智能化的普及，圣邦股份的多种车规级芯片均有望迎来放量。2023年，全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2024-2025年CAGR将达22%。要知道，在AI服务器场景中，模拟芯片的用量非常大。因此，在AI的浪潮下，模拟芯片的需求有望持续释放，公司未来业绩可期。伴随着半导体的强势复苏+下游需求的高景气，模拟芯片赛道前景可期。而圣邦股份在国内模拟芯片市场上，竞争力非常强。在半导体加速国产替代的背景下，后续拿下更多的市场份额是水到渠成的事。给大家推荐个很牛的短线题材公众号「股通宝」，分享最前瞻的题材方向，最深度的题材分析。做短线，就看股通宝！感兴趣的朋友可以关注一下。
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