「荣耀」获中国电信、中金资本等入股;「踏浪智行」连续完成两轮融资;「硅芯科技」完成数千万天使轮融资

文摘   2024-10-31 20:49   北京  
 01.「荣耀」获中国电信、中金资本等入股

据《科创板日报》报道,荣耀已经吸引了中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及代理商投资平台(金石星耀)等投资者入股。

从投资名单来看,此轮融资涵盖了行业上下游生态企业,除了运营商外,还有代理商平台的加入。据了解,金石星耀为荣耀渠道伙伴的投资平台,由中信金石投资管理。此外,特发基金是由深圳特发集团管理的专项基金。深圳特发集团的前身是深圳经济特区发展公司,是深圳市最早成立的国有大型综合性企业集团。
对于此轮融资,荣耀方面回应《科创板日报》称,荣耀始终坚持公开透明的发展原则,持续推动股权结构多元化。中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等投资人的加入,正符合这一既定方向。

【来源:投资界讯


 02.「踏浪智行」连续完成两轮融资

10月31日消息,近日,水上运动设备制造商北京踏浪智行科技有限公司(下称:踏浪智行)宣布完成Pre-A轮融资,由浙文投集团旗下长三角数文基金(下称:数文基金)投资。本轮融资将主要用于产品量产、团队扩建、渠道铺设等方面。据悉,一个月前,公司刚获得英诺天使基金千万元级天使轮投资。

踏浪智行专注于中小型新能源智能船艇的研发、生产、销售,致力于为用户提供高效、便捷、智能、环保的水上体验。核心团队均有超过十年水面、水下新能源智能终端硬件的完整经历,团队参与项目还曾获得过IF、IDEA、G-MARK、红点等设计金奖。

【来源:投资界讯


 03.「硅芯科技」完成数千万天使轮融资

10月31日消息,近日,珠海硅芯科技有限公司(简称“硅芯科技”)成功完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。

硅芯科技自2022年12月成立以来,始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。作为国内少数通过顶尖Fabless(芯片设计企业)和Foundry(先进封装厂)验证的堆叠芯片EDA厂商,硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术上填补了国内空白,为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。

【来源:投资界讯

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