舱驾一体化,车企激战“性价比”的新战场!

汽车   2024-09-13 12:00   四川  

集成化、低成本,舱驾一体的“战争”日趋激烈

智能座舱,作为智能汽车的核心竞争力标志,已集“一核、多屏、多系统”于一体,并深度融合了语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS及ADAS等尖端技术,为用户带来了前所未有的个性化交互体验。而座舱驾驶一体化(舱驾一体)则是在此基础上,进一步将座舱与智能驾驶功能深度融合于单一高性能计算单元中,实现了开发周期的显著缩短、车辆成本的有效降低以及系统性能的飞跃式提升。目前各OEM主机厂和Tier1正全面布局。


展望未来两到三年,随着中央计算-区域控制架构的逐步落地,智能汽车行业即将迎来一场前所未有的变革与洗牌。在这场激烈的竞争中,那些规模较小、实力较弱的Tier1供应商或将面临严峻的挑战与考验。


舱驾一体化技术的快速发展,是多重因素共同推动的结果。整车制造商追求降本增效成为核心驱动力。蔚来汽车宣布2024款车型将采用中央计算平台,实现座舱与智能驾驶深度融合,标志着舱驾一体化取得重大进展。同时,博世推出单芯片舱驾融合方案,降低成本30%展现舱驾一体化技术的显著优势。这些创新为智能汽车行业开辟了新方向。


同时,芯片和软件企业的鼎力支持也起到了至关重要的作用。英伟达、高通等芯片巨头纷纷推出高算力座舱驱动集成芯片,为单SoC解决方案的应用提供了有力支撑,展现了单芯片多域计算的广阔前景。

在集成方式上,舱驾一体化分为多SoC集成和单个SoC集成两种类型。单个SoC集成被视为理想状态,但受架构、软硬件技术及供应链等因素的限制,其实现难度较大。因此,目前多数企业采取逐步迭代的方式推进,先从驾驶舱-泊车一体化入手,再逐步过渡到完全的驾驶舱-驾驶一体化


舱驾一体(中央计算平台)作为高阶智驾与座舱融合的重要趋势,正逐步迈向One Box+统一整车OS平台的实现。这一平台致力于实现One Box、One Board、One Chip的整合,其中One Chip被视为舱驾融合的“终极方案”。

目前,多家供应商和主机厂已经宣布了基于单芯片的下一代舱驾一体布局。博世、车联天下、畅行智驾等主流座舱Tier1供应商纷纷选择基于高通骁龙Snapdragon Ride™ Flex系列打造舱驾一体方案,部分供应商甚至实现了软硬一体化舱驾融合产品布局。同时,德赛西威、小鹏、理想等主机厂则宣布将基于英伟达Thor打造舱驾一体产品,为L4以上高级别自动驾驶提供技术解决方案。


高通 Snapdragon Ride 产品迭代趋势

此外,基于黑芝麻智能、芯驰科技等本土芯片的舱驾一体方案也在积极布局中。芯驰科技发布的先锋级中央处理器X9CC及东软睿驰打造的中央计算单元X-Center 2.0为车企提供了技术领先且性价比高的解决方案。同时,均联智及与黑芝麻智能合作发布的CoreFusion舱驾一体软件开放平台为开发者提供了高效的开发工具和完备的生态。

黑芝麻智能发布了国内首款舱驾一体化芯片——武当系列C1200

需要注意的是,考虑到当前国内市场上70%的车价格都在20万元以下,尤其是在降本增效的大环境下,舱驾融合的本质在于降低成本,提升性价比。如果无法降低成本,舱驾一体平台只能搭载到少数的高端车型上面,难以实现规模化普及,因此,在追求技术创新的同时,必须谨慎平衡芯片算力与成本之间的关系,避免算力过高导致舱驾融合的性价比优势丧失。


随着新一代E/E架构的演进和技术的快速发展,下一代智能座舱平台将呈现出以下趋势:

01


功能集成与深度融合

供应商们将继续将ADAS功能如环视摄像头、驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(IMS)等集成到智能座舱平台中,实现更全面的功能集成和更高的系统效率。这种集成将提升行车安全并增强用户体验。同时,舱泊一体、舱行泊一体等方案也将逐渐成为中低配车型的首选

02


舱驾一体中央计算平台

舱驾一体中央计算平台将致力于实现One Box、One Board、One Chip的终极目标。多家供应商或主机厂已宣布了单芯片下一代舱驾一体布局,并预计最快在2025年实现量产。这将进一步推动座舱与智能驾驶域的深度融合和集成化发展,为智能汽车行业带来新的变革。

03


座舱SoC技术趋势

座舱SoC芯片在CPU和AI计算能力上将持续增强,以应对日益复杂的车载应用场景。消费电子芯片厂商如高通、三星等在座舱SoC市场占据重要地位。座舱SoC芯片在模块化设计方面也将不断进步,提供更多的显示器和传感器接口,便于系统集成和开发。芯片的可开发性也将得到提升,支持软件功能的快速迭代和升级,为智能座舱的未来发展提供有力支持。


高通 Snapdragon Ride 产品迭代趋势


04


软件平台与生态系统

标准的、可扩展的、开放的集成基础软件平台将成为行业共识。基于SOA的架构将实现软硬件解耦和复用,使得软件功能能够快速迭代和升级。这种开放性和标准化将促进生态系统的繁荣和创新。随着生成式AI、4K/8K高清显示、3D沉浸式体验等技术的不断发展,AI大模型在智能座舱中的应用也将成为趋势。未来的智能座舱将支持端侧运行大语言模型,实现更丰富的交互和智能化体验,为用户带来前所未有的驾驶乐趣。


更多机会尽在

中国国际新能源汽车

技术、零部件及服务展览会

2025年2月21日至24日

我们在北京新国展二期等您!

2025展会规模概览

长按识别二维码 即可关注公众号

关注我们,即刻了解

最新鲜的行业资讯、最前沿的技术分析


最精准的供需对接、最全面的产品介绍


最优质的垂直活动、最干货的出海支持

雅森新能源
聚焦新能源汽车上下游供应链,专业、前瞻、互通,让你更懂新能源!
 最新文章