IEEE Custom Integrated Circuits（CICC）致力于集成电路的发展。会议将介绍首次发表的原创技术以及解决实际问题的创新技术。CICC会议旨在了解如何解决设计问题，改进电路设计技术，接触新的技术领域，并与同行、作者和行业专家建立联系。
月刊，发表了与电子和离子集成电路器件和互连的理论、建模、设计、性能和可靠性相关的原创和重要贡献，涉及绝缘体、金属、有机材料、微等离子体、半导体、量子效应结构、真空器件和新兴材料，应用于生物电子学、生物医学电子学、计算、通信、显示器、 微机电、成像、微执行器、纳米电子学、光电子学、光伏、功率集成电路和微型传感器。
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IEEE/SEMI Conference and Workshop on Advanced Semiconductor Manufacturing（ASMC）是领先的国际技术会议，旨在讨论提高半导体行业集体制造专业知识的解决方案。解决半导体制造带来的挑战是设备制造商、设备和材料供应商以及学术界共同努力的结果。ASMC为半导体专业人士提供了一个无与伦比的平台，让他们可以交流和学习先进制造策略和方法的实际应用。ASMC的技术报告突出了行业创新和具体成果。
季刊，出版有关微电子、光子元件以及集成系统制造（包括光伏器件和微机电系统）等相关领域的最新科研动态。
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International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs（ISPSD）是国际功率半导体器件和集成电路研讨会，专注于功率半导体器件和功率集成电路方面的研究。ISPSD会议的主要议题包括功率半导体器件的设计、制造、封装和应用等方面，涉及到电力电子、汽车电子、航空航天、能源等多个领域。ISPSD会议每年都会邀请来自世界各地的学术界和工业界的专家学者参加，是功率半导体器件领域最重要的学术会议之一。
月刊，关注与电子和离子集成电路器件和互连的理论、建模、设计、性能和可靠性相关的原创和重要贡献，涉及绝缘体、金属、有机材料、微等离子体、半导体、量子效应结构、真空器件和新兴材料，应用于生物电子学、生物医学电子学、计算、通信、显示器、微机电、 成像、微执行器、纳米电子学、光电子学、光伏、功率IC和微型传感器。
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自 1989 年创办以来，HOT CHIPS 一直被称为半导体行业顶尖的高性能微处理器和相关集成电路会议之一。该会议每年 8 月在世界电子活动之都硅谷举行。HOT CHIPS 会议通常吸引来自世界各地的 500 多名与会者。它为芯片设计人员、计算机架构师、系统工程师、媒体分析师以及来自国家实验室和学术界的与会者提供了一个交流、沟通和观看最新技术和产品演示的平台。今年的会议关注嵌入式和可重构处理器、量子计算、纳米结构、无线芯片、网络/安全处理器、先进封装技术等。
月刊，主要发表固态电路广泛领域的论文，特别强调集成电路的晶体管级设计。它还涵盖了与 IC 设计直接相关的主题，例如电路建模、技术、系统设计、布局和测试。
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