IEEE半导体制造特刊
（器件建模及蚀刻工艺）
关于IEEE
IEEE作为一个非营利性质的组织，是全球最大的行业技术学会。在全球160多个国家，拥有超过45万名会员。从航天系统工程、计算机、电子通讯到生物医学工程、电力、电子消费产品等各行各业，IEEE都具有很大的权威性和领先优势。
IEEE在科学与技术研究方面的出版物频繁的被各类专利引用，引用量远高于同类出版社。IEEE出版200多种期刊杂志，每年在全球范围内举办2,000多场会议。并且IEEE也出版行业内具有主导作用的标准，例如IEEE 802.11 (WiFi) 、IEEE 2030 (Smart Grid) 、NESC®等。
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IEEE半导体器件建模方向文献推荐
（2020年至今）
检索式：
"Index Terms":Semiconductor device modeling
（以上数据统计时间为2024年10月22日，数据每天更新）
（1）期刊推荐：
IEEE Transactions on Electron Devices
期刊介绍：
月刊，影响因子2.9，发表与电子和离子集成电路器件和互连的理论、建模、设计、性能和可靠性有关的原创性研究，涉及绝缘体、金属、有机材料、微等离子体、半导体、量子效应结构、真空器件和新兴材料，应用于生物电子学、生物医学电子学、计算、通信、显示、微机电、成像、微执行器、纳米电子学、光电子学、光伏、功率集成电路和微传感器。
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（2）会议推荐：
2024 IEEE Nuclear Science Symposium (NSS), Medical Imaging Conference (MIC) and Room Temperature Semiconductor Detector Conference (RTSD)
会议介绍：
2024 IEEE NSS MIC RTSD 是指 2024 IEEE核科学研讨会（NSS）、医学成像会议（MIC）以及室温半导体探测器研讨会（RTSD）。该大会是三个相关领域的重要国际会议联合举办的活动，将于2024年10月26日至11月2日在美国佛罗里达州的坦帕市举行。
其中，核科学研讨会（NSS）汇聚了国际上庞大且多元的电离辐射探测器科学家和工程师群体。该研讨会的内容涵盖了探测器技术和材料的最新发展、新的仪器技术及其在高能物理、核物理、天体物理、加速器、核安全等各种辐射环境下的应用。医学成像会议（MIC）聚焦于医学成像领域的技术发展、创新应用以及相关的研究成果交流。室温半导体探测器研讨会（RTSD）主要探讨室温半导体探测器的相关技术和研究进展。
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（3）最相关文献、高被引文献及最受欢迎文献推荐（请点击文末阅读原文，获取文献访问链接）
IEEE蚀刻工艺方向文献推荐
（2020年至今）
检索式：
"Index Terms":Etching Process
（以上数据统计时间为2024年10月22日，数据每天更新）
（1）期刊推荐：
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
期刊介绍：
季刊，影响因子2.3，发表与微电子和光子元件以及集成系统（包括光伏器件和微机电系统）制造相关的最新研究成果。其感兴趣的领域涵盖工艺集成、制造设备性能与建模、良率分析与增强、计量、工艺控制、物料搬运、工厂系统，以及与半导体行业相关的工厂和供应链管理的所有领域，其中包括材料合成、设备制造和掩模制造。
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（2）会议推荐：
2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC)
会议介绍：
2024 CSTIC是由SEMI和IEEE-EDS联合举办的重要半导体技术会议。该会议已于2024年3月17日至18日举行。这是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的面向半导体产业的世界级技术研讨会。
该会议涵盖半导体技术的所有领域，包括设计、器件与集成、光刻、刻蚀、封装等各项制造工艺，以及新兴的半导体技术，如最新存储器技术、量子技术、神经计算等。
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（3）最相关文献、高被引文献及最受欢迎文献推荐（请点击文末阅读原文，获取文献访问链接）
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