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近日，拜登政府再次对中国半导体产业出手，加码制裁举措。12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了新的《出口管理条例》，将136个中国相关实体添加到“实体清单”中。这些实体覆盖了集成电路全产业链的多个细分领域，包括EDA企业、设备、材料、零部件企业以及FAB工厂等，堪称一次“精准打击”。
此次被列入“实体清单”的企业中，不乏行业内的龙头企业。例如，在EDA领域，华大九天、国微芯、东方晶源等企业均被纳入其中；在设备、材料、零部件方面，北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、至纯科技、凯世通、华海清科、新昇半导体等企业也赫然在列；此外，中芯国际、武汉新芯等FAB工厂，以及南大光大、紫光国微等半导体材料和芯片公司，甚至中国科学院微电子研究所、建广资本和智路资本等事业单位和投资机构也未能幸免。
面对美国政府的制裁，中国相关企业纷纷作出回应。大多数企业表示，由于已提前布局国产化，此次制裁的影响总体可控。例如，华大九天表示，各项业务正在稳步推进；闻泰科技认为，短期不会有重大影响，后续仍需与客户、供应商进行沟通；芯源微则指出，公司目前核心零部件已经有了国产化方案，对公司采购的影响相对有限。
北方华创、华海清科等企业也表达了类似的观点。北方华创表示，公司近几年主要围绕供应链可控布局发展，预计本次影响较小；华海清科则称，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。此外，万业企业旗下的凯世通也表示，公司之前已囤了很多套零部件，供应商国产化也早就开始启动。
从企业的回应中可以看出，中国半导体产业在国产化方面已经取得了显著的进展。许多企业已经提前布局，通过自主研发和国产替代等方式，降低了对外部供应链的依赖。这使得企业在面对外部制裁时，能够保持相对的稳定性和韧性。
然而，尽管此次制裁的影响总体可控，但长期而言，中国半导体产业仍需保持警惕和自立自强的精神。中信证券研报指出，本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程。因此，中国半导体产业需要继续加大研发投入，提升自主创新能力，加速全产业链国产化进程。
平安证券分析也指出，此一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。这显示出美国政府在打压中国半导体产业方面的决心和力度。因此，中国半导体产业需要更加紧密地团结起来，共同应对外部挑战，推动产业的高质量发展。
总的来说，拜登政府此次加大对华半导体制裁力度，虽然给中国相关企业带来了一定的压力和挑战，但也为中国半导体产业提供了加速国产化和提升自主创新能力的契机。中国半导体产业需要抓住这个机遇，不断提升自身的竞争力和实力，为国家的科技安全和经济发展作出更大的贡献。
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