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路透社报道，美国计划于周一对中国半导体行业实施第三轮重大打击，限制对140家中国企业的出口，其中包括北方华创科技集团、拓荆科技及新凯莱科技等芯片制造设备制造商。此次行动旨在遏制中国在芯片制造领域的雄心，特别是针对那些可能推进人工智能或威胁美国国家安全的芯片。
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据知情人士透露，美国的限制措施不仅限于上述企业，还将包括对中国出口先进的存储芯片和更多芯片制造工具的管控。此外，美国还将对新加坡、马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制，此举可能影响到Lam Research、KLA、应用材料公司及荷兰设备制造商ASM International等非美国企业。
此次限制措施中，美国将对高带宽存储器（HBM）芯片实施限制，这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要。同时，还将对24种芯片制造工具和3种软件工具实施新的限制。此外，美国还将首次将两家投资芯片行业的中国公司——智路资本和闻泰科技——列入实体名单，禁止美国供应商向这些公司发货。
近年来，中国一直在努力加大半导体领域的自给自足力度，但由于美国和其他国家的出口限制，中国仍落后于芯片行业领导者多年。此次美国的限制措施将进一步加剧中国在芯片制造领域的挑战。
值得注意的是，美国还将对中芯国际实施更多限制。中芯国际是中国最大的芯片代工制造商，2020年已被列入实体名单，但其政策仍允许向其授予价值数十亿美元的供货许可证。然而，此次新的限制措施将进一步加强美国对中芯国际的管控。
此外，美国的新规则还将扩大其权力，以限制美国、日本和荷兰制造商向中国某些芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。这将使美国能够对从海外运往中国的任何产品进行管控，只要这些产品含有美国芯片。经过与日本和荷兰的长期讨论后，美国得以发布这一新规则。
业内消息人士预计，此次限制措施将对中国的芯片制造行业产生深远影响。同时，这也将是拜登政府实施的第三套针对中国的芯片相关出口限制措施。自2022年10月以来，美国已公布了一系列全面的管制措施，以限制某些高端芯片的销售和制造。这些措施被视为自1990年代以来美国对华科技政策的最大转变之一。
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