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12月17日，市场调研机构TrendForce最新出炉的报告揭示了2024年第三季度全球晶圆代工市场的竞争格局。报告中，台积电再次稳坐榜首，市场占有率攀升至64.9%，与排名第二的三星之间的差距进一步拉大。三星的市场占有率在本季度首次跌破10%大关，仅为9.3%，创下了TrendForce记录以来的新低。
与此同时，中芯国际展现出了强劲的增长态势，其市占率在第三季度实现了0.3%的增长，达到了6%，正逐步逼近三星。中芯国际等中国传统半导体厂商在成熟制程市场上的需求大幅增加，并通过低价策略展开激烈竞争，这对三星在中国的晶圆代工业务构成了严重威胁。
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）成立于2000年，总部位于中国上海，是一家专注于商业性集成电路代工的企业。该公司提供从0.35微米到14纳米制程工艺的设计和制造服务，经过多年的发展，已成长为中国大陆规模最大、技术水准最高的晶片代工企业之一，并在全球晶圆代工市场中占据了一席之地。目前，中芯国际在全球范围内设有多个制造基地和营销办事处，致力于为客户提供一站式晶圆代工服务，推动集成电路产业的繁荣发展。
面对这一挑战，三星已调整战略方向，开始重视成熟制程的发展，避免与台积电在先进制程领域进行直接较量。与此同时，联电以5.2%的市占率位列第四，格芯则以4.8%的份额紧随其后，排名第五。此外，华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电以及合肥晶合也成功入围全球晶圆代工市场前十名。
整体来看，全球晶圆代工市场的竞争格局正在发生深刻变化，中国晶圆代工企业的崛起为市场带来了新的活力和挑战。未来，随着技术的不断进步和市场的深入拓展，全球晶圆代工市场的竞争将更加激烈和多元化。
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