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Fabless - 无晶圆厂：专注于芯片设计但不自己制造的公司。
Foundry - 代工厂：为其他公司制造芯片的专业工厂。
IDM - 一体化模式：既设计又制造半导体器件的公司。
Flow - 流片：将设计文件发送到代工厂进行试生产的流程。
ASIC - 特定应用集成电路：为特定应用定制的芯片。
MPW - 多项目晶圆：多个设计共享一个晶圆进行试生产，降低成本。
Full Mask - 全掩膜：为特定设计准备的完整掩膜集。
Wafer Out - 晶圆完成：晶圆在晶圆厂完成所有工艺步骤。
CP - 晶圆测试：在晶圆阶段对每个die进行测试。
FT - 最终测试：对封装后的芯片进行的功能和性能测试。
Wafer - 晶圆：制造半导体器件的圆形硅片。
Die - 芯片：从晶圆上切割下来的单个半导体器件。
PVD - 物理气相沉积：在真空环境中通过物理方法沉积材料。
CVD - 化学气相沉积：通过化学反应在基材上沉积薄膜。
Wet Etch - 湿法刻蚀：使用化学溶液去除材料。
Dry Etch - 干法刻蚀：使用气体或等离子体去除材料。
Lithography - 光刻：利用光敏材料和光罩在晶圆上形成图案。
CMP - 化学机械研磨：使晶圆表面平坦化的过程。
Photomask - 光罩：用于光刻过程中遮挡光线的模板。
Ion Implantation - 离子注入：将杂质原子注入材料中以改变其性质。
Load Lock - 装载锁：用于在真空环境中装载和卸载样品的装置。
Cluster Tool - 集群工具：集成了多个工艺模块的集成设备。
Wafer Handler - 晶圆搬运器：用于自动搬运晶圆的设备。
Robot Arm - 机械臂：用于自动化操作的机械装置。
Vacuum Pump - 真空泵：用于创建真空环境的设备。
Silicon Wafer - 硅晶圆：制造半导体器件的主要材料。
Photoresist - 光致抗蚀剂：光刻过程中使用的光敏材料。
Lot - 批次：一组同时处理的晶圆。
WIP - 在制品：正在生产过程中的产品。
Yield Rate - 成品率：合格晶圆的数量与投入晶圆数量的比例。
Clean Room - 洁净室：保持极低尘埃和微生物数量的环境，用于半导体制造。
MOSFET - 金属氧化物半导体场效应晶体管：一种常用的半导体器件。
CMOS - 互补金属氧化物半导体：一种使用MOSFET的集成电路技术。
Wafer Sort - 晶圆分类：根据测试结果将晶圆分为不同质量等级。
Packaging - 封装：将芯片封装在保护性的外壳中，以便安装到电子设备上。
Probe Test - 探针测试：在晶圆阶段使用探针对每个die进行测试。
可靠性测试：评估芯片在长期运行和恶劣环境下的性能。
Burn-in Test - 老炼测试：在高温和/或高电压条件下运行芯片以加速其老化，从而筛选出早期失效的芯片。
Defect Mapping - 缺陷映射：记录晶圆上缺陷的位置和类型。
这些术语涵盖了半导体行业的多个方面，从设计到制造，再到测试和质量管理。掌握这些术语将有助于您更好地理解行业动态和与业内人士的有效沟通。
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