汇集全球半导体产业最新资讯 技术前沿、发展趋势！
无锡，作为中国半导体产业的重要基石，以其起步早、基础坚实、底蕴深厚的独特优势，傲然屹立于国内集成电路产业的版图之中。这座城市不仅涵盖了从研发设计到制造、封装测试，再到装备材料、支撑服务等环节的完整产业链，更汇聚了华润微、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微等众多龙头企业，共同绘制出一幅半导体产业的宏伟蓝图。
在制造领域，无锡展现出了强大的实力与潜力。全省规模最大的10家晶圆制造企业中，有7家坐落于无锡，包括SK海力士、华润微、无锡华虹等知名企业，它们以卓越的技术和产能，为无锡乃至全国的半导体制造业贡献着重要力量。
下面针对部分企业做一些详细介绍，欢迎补充和讨论。
长电科技
长电科技，自1972年创立以来，已发展成为全球集成电路封装测试领域的领军企业，并于2003年在上交所成功上市。公司专注于集成电路的封装测试、芯片成品制造以及半导体微系统集成服务，掌握系统级封装（SiP）、倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进技术，为通讯、消费电子、计算机、工业及汽车电子等多个领域提供高性能封装解决方案。长电科技持续加大研发投入，拥有众多自主知识产权，为客户提供从设计仿真到成品交付的一站式服务，是半导体产业链中的关键一环。
SK海力士半导体（中国）有限公司
SK海力士，源自1983年的现代电子产业株式会社，2012年加入SK集团后焕发新生。作为全球领先的半导体制造商，SK海力士专注于DRAM、NAND Flash及CIS等产品的研发与生产，在韩国和中国均设有生产基地。SK海力士（中国）有限公司落户无锡，主要生产12英寸半导体集成电路芯片，通过多次增资与技术升级，已成为SK海力士全球战略的重要组成部分，持续推动技术创新与成本优化，引领半导体市场发展方向。
华润华晶微电子
华润华晶，自2000年成立以来，深耕集成电路与分立器件领域，是中国功率器件市场的佼佼者。公司拥有悠久的品牌历史与强大的技术实力，专注于“华晶”牌集成电路与分立器件的设计、制造与封装。华润华晶凭借先进的生产线与完善的封装测试能力，在电子照明、绿色电源、电视机、电动车等领域广泛应用，同时提供定制化产品服务，满足客户的多样化需求。
中科芯集成电路股份有限公司
中科芯，成立于2008年，坐落于无锡滨湖区，隶属于中国电子科技集团，是一家集集成电路设计、制造、测试、封装及应用于一体的高科技领军企业。公司产品线丰富，涵盖CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS及微系统等十大类千余种产品，广泛应用于汽车电子、医疗设备、消费电子、工业控制等多个领域。其MCU产品如CKS32F系列，凭借高性能ARM内核，成为市场热门选择。中科芯拥有一支超过5000人的专业团队，科研人员占比超80%，科研实力雄厚，布局全国多个研发中心，持续推动技术创新与产业升级。
江苏卓胜微电子股份有限公司
卓胜微，成立于2012年，并于2019年成功登陆深交所创业板，是射频集成电路领域的佼佼者。公司专注于射频前端产品的研发、生产和销售，产品包括射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等，广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站等无线连接设备。卓胜微以RF CMOS工艺为核心竞争力，率先实现多项技术突破，为客户提供高性能、低功耗的射频解决方案，赢得了全球主流安卓手机厂商及众多行业客户的信赖。
太初（无锡）电子科技有限公司
太初电子，成立于2019年，依托国家超级计算无锡中心的强大科研背景，专注于高性能计算产品与解决方案的研发。公司团队汇聚了来自清华大学及超算领域的顶尖人才，拥有深厚的技术积累和丰富的工程经验。太初电子致力于提供自主可控的智能算力解决方案，服务于政府、企业等用户，助力专用智算中心建设、超算系统升级及数据中心智能化改造等。近年来，公司成功落地多个重点项目，并参与国家级科研项目，持续推动算力技术创新与应用拓展。
盛合晶微半导体有限公司
盛合晶微（原中芯长电半导体），成立于2014年，总部位于江阴高新技术产业开发区，是一家领先的集成电路中段硅片制造企业。公司采用独立专业代工模式，为全球客户提供高质量的凸块加工、晶圆级封装及测试服务。盛合晶微在12英寸高密度凸块加工、硅片级封装及测试领域达到世界先进水平，并不断拓展三维系统集成芯片业务。其创新研发的smartposer技术平台，实现了芯片模块化和微型化的高度集成，满足了智能手机、网络通信、高性能计算等市场领域对高性能封装测试的需求。公司凭借卓越的技术实力和服务质量，赢得了全球客户的广泛认可。
中微亿芯
中微亿芯，成立于2013年，总部位于无锡，是一家专注于高性能可编程系统及方案的创新型企业。公司瞄准16nm-7nm先进工艺，致力于打造FPGA、AI、SoC等高性能处理器芯片及基于3D技术的微系统与Chiplet产品。中微亿芯以自主创新为核心驱动力，积累了丰富的IP资源与设计经验，具备系统级封装（SIP）能力，产品广泛应用于通信、大数据、人工智能、医疗、电力及多媒体等前沿领域。
英飞凌科技（无锡）有限公司
英飞凌科技（无锡），前身为西门子元件（无锡）有限公司，自1995年成立以来，已发展成为德国英飞凌科技在亚太区的重要生产基地。公司专注于分立器件、智能卡芯片及功率半导体的封装测试，产品广泛应用于能源、安全、消费、工业和汽车等多个领域。英飞凌无锡工厂以其高效的生产能力与卓越的产品质量，为全球市场提供稳定供应，成为英飞凌全球战略布局中的关键一环。
以上是部分无锡的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！
