汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！
美国商务部工业与安全局（BIS）已定于12月6日发布一项针对高带宽内存（HBM）的禁令，具体涵盖HBM2E、HBM3及HBM3E等型号，并将于2025年1月2日正式生效。
目前，HBM市场呈现出高度垄断的局面，主要由SK海力士、三星及美光三家企业掌控。其中，SK海力士将大部分HBM产能倾斜给了科技巨头客户，而身为美国企业的美光，则因出口管制无法向中国大陆供货。因此，三星在中国大陆抢占了大部分的HBM市场份额。然而，一旦美国HBM禁令正式实施，三星在华的HBM业务必将遭受重创。
据悉，美国商会已预告，将在12月出台另一项限制向中国出口AI核心半导体HBM的法规。这一连串举措，充分显示了拜登政府在整个任期内，对中国在半导体、人工智能等高科技领域发展采取的遏制态度。他们通过实施严格的出口管制，企图阻止先进的半导体设备和技术流入中国，从而维护自身的科技霸主地位。
面对美国的强势围堵，中国高科技行业正面临前所未有的挑战。然而，危机往往孕育着转机。在外部压力之下，中国或将迎来自主创新的黄金时期。只有不断提升自身的科技实力，加强自主研发和创新能力，才能在这场高科技领域的较量中立于不败之地。
美国HBM禁令的出台，无疑将给全球HBM市场和中国科技行业带来深远的影响。但无论如何，中国都将坚定地走自己的科技创新之路，推动科技事业的蓬勃发展。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
