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据美国《纽约时报》12月16日报道，拜登政府正计划对用于美国家电、通信网络及智能手机、汽车等多种产品的中国成熟制程半导体展开不公平贸易行为调查。此次调查将依据美国贸易法第301条进行，由贸易代表办公室（USTR）负责，预计下周开始筹备。
报道指出，中国产的成熟制程半导体广泛应用于美国的各种产品中，对美国供应链具有重要影响。拜登政府在考虑是否采取此行动时，曾权衡过适用《贸易扩展法》第232条的可能性，该条款主要关注国家安全威胁。然而，最终拜登政府选择了贸易法第301条，该条款允许对以“不正当、不合理”方式给美国商务带来负担的贸易大国的行为征收广泛的报复性关税。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在12月7日的里根国防论坛上表示，中国补贴芯片生产并向全球市场倾销，降低价格，这是不公平的，可能会对其征收关税。美国官员担心，如果中国继续以低价倾销成熟制程半导体，将导致美国和盟友的芯片工厂运营困难，增加美国供应链对中国的依赖，并可能产生网络安全威胁。
实际上，美国商务部最近进行的一项问卷调查结果显示，中国半导体供应商的芯片报价比美国竞争对手便宜30%至50%，这导致企业在投资美国和欧洲新的芯片工厂时犹豫不决。除非政府提供高额补贴，否则一些芯片项目可能会被中断或取消。
另据美国政府统计，中国预计将在未来3-5年内生产约50%的新成熟制程半导体。然而，拜登政府可能会在未来数周内开始相关调查，但要得出最终结论至少需要6个月。因此，有关调查的结论将可能由下届政府即特朗普政府来决定。
此次调查无疑将加剧美中之间的贸易紧张局势。随着全球半导体市场的竞争加剧，美国和中国之间的半导体贸易争端可能会成为未来一段时间内的重要议题。
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