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据香港《南华早报》12日报道，有知情人士透露，美国拜登政府正计划于12月底前出台新举措，旨在限制中国从第三方国家获取先进的人工智能（AI）芯片。此举主要是为了防止现有漏洞，并控制美国产品在全球范围内的扩散，以确保美国在AI领域的全球领先地位。
报道指出，尽管该新出口禁令的具体实施日期可能会因措施尚未最终确定而有所变动，但美国自12月起已对中国实施了一系列新的半导体出口管制措施。这些措施包括限制高频宽存储器（HBM）、半导体开发生产软件工具以及部分芯片制造设备对中国的出口，并将140家中国半导体相关企业列入出口黑名单。
报道还提到，目前一些东南亚国家，如新加坡和马来西亚，仍有人通过走私方式向中国供应GPU，而这些国家并未受到美国的出口限制。然而，随着美国新措施的实施，这种走私活动可能会受到更加严格的打击。
此外，中国海关总署的数据显示，由于担忧美国会进一步收紧出口管制措施，中国企业今年以来大举进口芯片进行囤货。今年前11个月，中国总共进口了5014.7亿颗芯片，同比增长14.8%；进口芯片的金额也同比增长了10.5%，达到3490亿美元。同时，中国企业面临着越来越大的压力，需要加快开发本地替代产品以应对外部限制。
综上所述，美国对中国半导体产业的限制措施正在不断升级，给中国相关企业带来了巨大压力。中国企业需要加快开发本地替代产品，以应对外部限制带来的挑战。
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