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2024年11月22日，高端芯片产业创新发展大会在武汉盛大召开，会上一个重要的里程碑事件是高端芯片产业创新发展联盟的成立。这一联盟由三十多家单位联合发起，其中包括武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信息通信科技集团有限公司等重量级成员。联盟成员广泛覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料以及产业链上下游的应用系统相关企事业单位和科研院所。
作为一个开放性、非营利性的组织，高端芯片产业创新发展联盟的主要宗旨是推动高端芯片产业的创新发展。通过联盟的平台，各成员单位可以加强合作与交流，共同推动高端芯片技术的研发与应用，提升我国在全球芯片产业的竞争力。这一联盟的成立，无疑将为我国高端芯片产业的繁荣发展注入新的活力。
图：全球半导体观察
理事长单位
武汉产业创新发展研究院：专注于推动产业创新发展，可能涉及高端芯片产业的研究与转化。
长江存储科技有限责任公司：致力于存储芯片的研发与生产，是我国在存储芯片领域的重要企业。
武汉新芯集成电路股份有限公司：专注于集成电路的研发与制造，为国内外客户提供高质量的芯片产品。
中国信息通信科技集团有限公司：在信息通信领域具有深厚实力，可能涉及高端芯片的应用与研发。
湖北鼎龙控股股份有限公司：可能涉及芯片制造相关的材料或设备研发与生产。
黑芝麻智能科技有限公司：专注于智能驾驶等相关技术的研发，可能涉及高端芯片的设计与应用。
武汉帝尔激光科技股份有限公司：专注于激光技术的研发与应用，可能为高端芯片制造提供激光解决方案。
湖北台基半导体股份有限公司：专注于半导体器件的研发与生产，为高端芯片产业提供关键元器件。
武汉新创元半导体有限公司：可能涉及半导体材料的研发与生产，为高端芯片产业提供支持。
副理事长单位
包括多家科研机构和企业，如武汉飞恩微电子有限公司、武汉敏声新技术有限公司、湖北光谷实验室等，它们在高端芯片产业的不同领域具有深厚的研发实力和丰富的经验。
理事单位
涵盖了从材料、设备到技术研发等多个环节的单位，如湖北菲利华石英玻璃股份有限公司、湖北兴福电子材料股份有限公司等，它们为高端芯片产业提供了关键的材料和设备支持。
秘书长单位
武创芯研科技（武汉）有限公司：作为秘书长单位，可能负责联盟的日常运营与协调工作，推动高端芯片产业创新发展联盟的各项活动顺利进行。
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