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很少有人见过或了解半导体制造工厂的布局，半导体工厂极其忌讳灰尘，几乎所有的工艺均在无尘室里完成，所以即使到工厂参观考察，也受到限制不能深入内部。半导体工厂一般分为三部分：①办公楼；②厂房；③周边设施。周边设施包括各种附属设备和停车场等。而厂房是制造工艺的核心部分。生活中各种设备使用的芯片就是在其中诞生的，其中不仅有先进制程技术，还有更多不为人所熟知的秘密。而说到芯片制造，简单来说大致可分为前道工序和后道工序。前道工序中，在晶圆上形成电阻、电容、二极管和晶体管等元器件，以及元器件之间用于相互连接的内部布线。前道工序也称为扩散工艺，它是由数百道工艺组成的，占整个IC芯片制造工序的80%工作量。①基板工艺（FEOL），在晶圆上形成各种电子元素。②布线工艺（BEOL），用金属布线连接电子元素。随着逻辑集成电路采用多层布线，布线在以往的工艺中所占的比例增加，因此形成一个独立的工艺，称为布线工艺。1）沉积工艺，形成绝缘膜、导体膜或半导体膜。
2）光刻工艺，将被称为光刻胶的感光树脂涂在薄膜表面，使用类似摄影技术曝光电路图案。
3）刻蚀工艺，使用已经成形的光刻胶图案作为掩模，选择性地去除底层材料的薄膜来进行形状加工。
4）离子注入工艺，在硅衬底表面附近掺杂P型或N型导电杂质。
5）化学机械抛光工艺，在制造过程中多次实施晶圆表面的完全平坦化抛光，以提高光刻中的图案分辨率并改善布线处的高低差。
6）清洗工艺，去除各个工艺之间产生的灰尘和杂质，清洗晶圆，以备下一道工艺使用。
7）晶圆检验工艺，对前道工序加工后的晶圆上的每个IC芯片进行电路特性测试，以判断其质量。
1）组装工艺。
2）检验、分拣工艺。
如果你想了解更多芯片制造与芯片工厂的独家秘密
那么《大话芯片制造》将会是你的不二选择
一本凝结作者几十年芯片行业经验、心得的科技畅销书
一本图解入门、揭秘芯片工厂与制造秘密的技术科普书
一本适合对芯片感兴趣的你阅读的半导体芯片制造全景入门书
究竟是什么样的呢？
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大咖点评
AMD芯片设计经理 《了不起的芯片》作者 王健（温戈）/
这本书是一本妙趣横生的半导体制造科普书籍，阅读本书的过程就像跟随作者游历芯片的制造产线，颇有身临其境之感，能够帮助读者建立起对半导体芯片制造的完整认知。本书不仅全面覆盖了芯片制造的工艺流程，还涉及了材料、设备和行业战略，并特别强调了制造科学的规律性和创新精神的重要性，对半导体行业的发展具有很高的参考价值。![]()
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《大话芯片制造》
内容有什么特别之处么？
有没有行业独家揭秘啊？
这本书详细讲述的是芯片制造和封测两个产业链环节的产业知识，不仅涉及技术相关内容，还有大量详细的产业知识，包括公司战略、组织架构、工厂选址、厂区建设、生产管理、销售管理等。对于想全面了解半导体产业尤其是半导体制造和封测产业的读者来说，本书是难得的入门级图书。![]()
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北京交通大学副教授 《CMOS模拟集成电路全流程设计》
作者 李金城/
我始终认为芯片是艺术。设计芯片是雕琢艺术，加工芯片是落地艺术，只有精通设计，了解制造，才能脚踏实地，造就一代芯片艺术大师。知名作者
作为一本引进自国外的畅销芯片科普书，原作者菊地正典，日本知名芯片专家，担任过曾经世界半导体巨头NEC公司半导体部门总经理和总工程师。著有多本畅销科普图书。1944年出生，1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加入NEC公司以来，一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作，担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。曾任日本半导体制造设备协会专务理事，2007年8月起担任半导体能源研究所顾问。著有多本半导体畅销图书。本书秉承了图解入门的科普书风格，通过大量原理图片和实物图片，以图解形式、轻松有趣讲解了芯片制造工厂的基础设施、制造工艺、原理、设备、材料、检验等相关信息。![]()
还有很多同类书没有介绍的独家内容，补全讲解从人员、产品、资金、产业到工厂揭秘，犹如跟随作者亲历芯片制造产线，沉浸式体验和感受芯片制造各流程。本书虽以芯片制造技术入手，但图解内容轻松易懂，对读者阅读要求的知识门槛低，又独家揭秘了芯片制造工厂的运营到管理，适用于更大读者群。本书非常适合对芯片这个话题(不管是技术还是产业运营等)感兴趣的IC从业者和大众读者。
