即日起,我们将通过机工电子视频号陆续发送《中国半导体的镜鉴之路》序章:大咖访谈录相关视频。大家选择任意视频观看,点击喜欢、推荐,并转发该视频至朋友圈,集满30个赞就有机会获得《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》图书一本,先到先得,时间截至10月31日《中国半导体的镜鉴之路》首播当天。欢迎参与(如有问题,请咨询小编:个人微信号18611120806)2020年,“集成电路、芯片”成为热门词汇。美国对于我国企业华为、中兴的制裁,让我们重新审视自己的芯片研发实力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我们自己特色的芯片之路,是全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题。
——《芯路》
在此之前,我国是半导体芯片需求大国,高度依赖进口。近几年,我国集成电路产业在设计、制造、封测等环节均取得显著进步。同时,我们也加大了集成电路专业人才的培养力度,实施了“国家集成电路人才培养基地”计划,以满足产业发展的人才需求。在这样的背景下,机械工业出版社电工电子分社也顺应时代发展,提出了聚智强“芯”计划。
2018年,一本《集成电路制造工艺与工程应用》让所有业内人士大开眼界,同时也引爆了市场。正是这本书让我们坚定了进入集成电路领域做出版的决心。2020年,芯片三部曲中的《芯路:一书读懂集成电路产业的现在与未来》又为强“芯”计划添了一把火。进入十四五后,《半导体与集成电路关键技术丛书》整体入选“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目。今年6月,《半导体先进封装技术》被评为第二十三届引进版优秀图书入选作品。目前,分社以《半导体与集成电路关键技术丛书》《微电子与集成电路先进技术丛书》《集成电路科学与工程丛书》三大套系为代表,出版了近百余种图书,销售规模超2500万元。许多专家笑称“60%的市场被我们占据”。这也说明了我们的确确立了在集成电路领域的领先地位。
2020年开始,分社连续四年参加了世界半导体大会,并连续举办了四届“材”相聚、“芯”未来——半导体与集成电路发展论坛,先后邀请了产学研三界50余位专家到现场与观众进行交流,发布了20余种新书,超30万人观看过我们的直播活动。
2023年,分社与三代半联盟、宽禁带半导体技术创新联盟达成战略合作,为集成电路产业发展和人才培养提供全方位的升级服务,打造了“先进半导体产业导师系列课程”和“小饭局“系列讲座。今年初,分社与宽禁带联盟联合推出了“宽禁带半导体大讲堂”节目,旨在传播宽禁带半导体行业发展大事件、技术新突破、产业新进展、投资新观点,为行业发展赋能。
8月伊始,由中国电工技术学会科技传播与出版专委会、机械工业出版社、《半导体产业人才发展指南》编委会、半导体产业与人才发展座谈会全国行组委会主办的半导体产业与人才发展座谈会全国行(厦门站、佛山站、成都站、重庆站)成功举办,旨在构建更加完善的人才生态,助力半导体产业的长足发展。
10月31日晚8点,兴橙合伙人,半导体产业知名专家、复旦大学客座教授冯锦锋,做客《机工百家大讲堂》,畅谈《中国半导体的镜鉴之路》,通过镜鉴日本半导体的兴衰,探寻中国半导体的破局之路。九州云播首播,欢迎收看