先进封装技术
助力宽禁带半导体产
业高质量发展
先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面的发展要求。受益于人工智能、高性能计算等领域对芯片的性能和算力需求的驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。先进封装从技术演进的角度，将向2.5D/3D封装趋势发展，需要通过设计、材料、装备、先进技术工艺等大幅提高芯片的集成度，增加晶体管密度，提升系统性能，增强稳定与可靠性，在高性能计算、人工智能、数据中心、能源供给等领域具有广阔的应用前景。同时，物联网、5G通信、新能源、航空航天等领域高速发展带来了海量的设备连接、数据传输以及能源消耗需求，这对芯片的功耗、尺寸、性能以及稳定与可靠性提出了更高、更先进的要求。
由此，本期宽禁带半导体大讲堂活动特邀请了先进封装领域的专家，以先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展为主题，解锁先进封装技术的难点与解决方案，分享宽禁带半导体产业链发展构建中涉及教育、人才、科技以及创新应用方面的思路与见解。
活动详情
文章：宽禁带半导体技术创新联盟
责任编辑：杨琼
审核人：付承桂
