8月20日上午， 由半导体产业与人才发展座谈会全国行组委会、中国电工技术学会科技与出版专委会等共同发起、推进，厦门市集成电路行业协会携手厦门大学继续教育学院、电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）、厦门市高层次人才协会、厦门数字经济产业工会联盟及厦门信息集团创新软件园管理公司等相关机构联合主办，机械工业出版社 、厦门美德职业培训学校协办的“芯动力·智驭未来”厦门集成电路行业人才培育与发展暨全国行（厦门站）座谈会”在厦门软件园二期信息集团大厦一楼成功举办。此次沙龙汇聚了来自厦门区域内集成电路设计、先进工艺及特色工艺制造、封装测试、材料与设备及应用等50余家产业链上下游企业的精英HR代表，共同探索集成电路人才发展的新路径。
活动亮点纷呈，探讨产业人才培养
本次沙龙以“搭建HR专业交流平台、共享智慧、共谋发展”为宗旨，通过一系列精心设计的环节，为参会者搭建了一个深度交流与合作的平台。沙龙内容涵盖《半导体产业人才发展现状与未来趋势》的宏观分析，深入探讨了行业人才结构、流动趋势及未来需求；《产教融合新模式探索》则聚焦于如何有效整合教育资源与产业需求，培养符合市场要求的高素质人才；《厦门市人才政策深度解读》则为参会企业提供了详尽的政策指南，助力企业更好地吸引和留住人才。
嘉宾致辞
李晓潮教授
殷江波主任
权威专家领航，洞悉行业前沿
分享《半导体产业人才发展现状与展望》
分享《人才培养产教融合》
《半导体产业人才发展指南》
精彩总结
封装制造与装备材料行业的代表指出，企业在招聘应届生时面临稳定性与本地生源留厦率低的问题，而引进高端人才时，厦门的薪资与福利待遇相较于一线城市缺乏竞争力，这成为限制人才引入的瓶颈。为破解这一难题，代表们呼吁政府出台更多配套政策，提升厦门对半导体行业人才的吸引力。同时，针对高校教育与市场需求脱节的问题，强调需深化高校、培训机构与企业的合作，共同提升学生的实践能力和专业技能，确保人才供给与企业需求高度匹配。通过这一系列措施，旨在构建更加完善的人才生态，助力厦门半导体产业的长足发展。
图文 | 芯知IC
责任编辑 | 翟天睿
审核人 | 付承桂
