▍两种不同类型的蚀刻方法
蚀刻方法有湿式和干式两种不同的类型。
干式蚀刻不使用液体化学药剂对单晶硅晶圆进行腐蚀。典型例子有反应性离子蚀刻 (Reactive Ion Etching，RIE)，该反应性离子蚀刻通过离子撞击，以去除未被抗蚀剂遮蔽的膜。在反应性离子蚀刻中，成对设置的电极被紧紧地放置在一个腔室的内部，晶圆被放置在一个电极上，由等离子体产生的离子被吸附在要蚀刻的材料上，引起材料表面的化学反应，要蚀刻的材料最终以化学反应产物的气体排出，被耗尽去除，使蚀刻得以进行。
③ 用于微细化加工的最先进新型蚀刻装置
《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》
在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。
《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。
本书面向电子技术，特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生，作为专业技术学习资料，同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读，读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌，同时在理论上对其原理和制造方法进行全面分析和理解，从而为实际的开发打下深厚的理论基础，为技术创新提供具有启发性的方向和路径。
图文 | 吴美祎
责任编辑 | 翟天睿
审核人 | 付承桂
