最新图书《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》与《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》成功发布！

科技 2024-06-11 20:01 北京

2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛于2024年6月5日-7日盛大召开。

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨主持开幕式

本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，以“凝芯聚力，降本增效”为主题，深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容，吸引了行业内的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门的代表近500人、企业近200家参会。与会者围绕宽禁带半导体的前沿技术、产业趋势和创新应用等议题展开了深入研讨和交流，共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径。

中国科学院院士、武汉大学教授刘胜

报告题目：DFX:电力电子芯片和封装高良率和极致可靠性协同设计方法与技术

北京理工大学长三角研究院战略科学家张刚

报告题目：宽禁带半导体中的热传导与热管理

机械工业出版社新书发布活动

6月7日下午，2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛正式闭幕。在闭幕式上，机械工业出版社举行了两本新书《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》的发布活动。

这两本新书分别聚焦宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域以及三维堆叠集成电路的测试技术，为行业发展提供了最前沿的技术知识和理论支撑。新书发布启动仪式由北京理工大学战略科学家张刚教授，北京怀柔实验室、功率半导体研究所所长金锐研究员，宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨，北方华创化合物行业发展部行业经理吕春学，机械工业出版社电工电子分社副社长付承桂，编辑江婧婧六位嘉宾共同参与。

新书发布会现场

机械工业出版社电工电子分社副社长付承桂

机械工业出版社电工电子分社策划编辑江婧婧

新书发布环节得到了与会者的热烈关注和积极响应，纷纷表示期待通过这两本新书深入了解宽禁带半导体领域的最新进展。

图书抽奖环节

闭幕式最后，主办方特别设置了互动抽奖环节。奖品设置丰富多样，包括APCSCRM 2024的标准展位、机械工业出版社出版的《垂直型GaN和SiC功率器件》《SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术》等。这一环节不仅为与会者带来了惊喜和欢乐，也进一步促进了与会者之间的交流与互动。

《垂直型GaN和SiC功率器件》《SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术》

抽奖活动合影

交流平台

作为宽禁带半导体领域资深出版机构，机械工业出版社受邀参展。在为期两天的学术会议期间，为参与者提供了一个全方位的学习和交流平台。未来，随着宽禁带半导体技术的持续发展和应用领域的不断拓宽，相信我国宽禁带半导体产业将迎来更加广阔的发展前景，我社半导体与集成电路相关图书的出版为产业的发展更添助力。

机械工业出版社参加高峰论坛

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文字 | 吴美祎、宽禁带半导体技术创新联盟

图片 | 韩玲玲、宽禁带半导体技术创新联盟

责任编辑 | 翟天睿

审核人 | 付承桂