6月28日，在第三届集微半导体人力资源大会上，由42家校企机构等参编单位、62位编委共用同编写、机械工业出版社出版的《半导体产业人才发展指南》正式发布。
作为本届大会的“重头戏”，《半导体产业人才发展指南》(以下简称“指南”)重磅发布。指南编委会主任王迎帅博士、北京华大九天科技股份有限公司代表邹兰榕、厦门大学电子科学与技术学院李晓潮教授、爱集微职场业务总经理韩鹏凯共同上台推介。
王迎帅博士从感谢、感叹和感动三个不同角度表达了对指南一书出版的感想，他表示:“借此机会，要感谢爱集微，感谢42家参编单位、62位编委及相关单位和领导的鼎力支持。我国半导体产业发展多年，但关于产业人才系统性阐述，尤其是产业体系结构及相关技术岗位说明人才体系构建、提升和知识更新等缺失的。我们在编写过程中，深感产业发展任重道远，仍需持续努力。
邹兰榕经理、李晓潮教授、韩鹏凯总经理分别从产业、院校和服务机构等角度阐述了对指南一书编写和出版的感想、下一步的构思与计划等。
该书从努力立足产业，围绕产业人才发展与培养的角度，全面从产业状况、人才状况及政策情况等分析入手，有数据支撑，又有客观分析，从半导体产业从业人员素质、知识与能力体系构建、贯通人才培养、技能提升培训体系与知识更新工程等人才发展的一站式路径进行了详细介绍和阐述，最后再就国际化人才的培养和引进，再到思考和展望。充分体现了本书系统性兼具生态性、全面性同时又具有参考性和操作性的特点。
千川汇海阔，风正好扬帆。
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图文 | 芯知IC
责任编辑 | 翟天睿
审核人 | 付承桂
