【参会须知】倒计时一天!2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

科技   2024-06-04 15:30   北京  

2024.06.05-07

——  凝芯聚力,降本增效 ——

2024宽禁带半导体

先进技术创新与应用发展高峰论坛

尊敬的各位参会代表:

      欢迎您参加凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰,会议将于6月5日-7日京·亦庄格兰云天国际酒店召开。现将相关参会注意事项通知如下:

会议信息

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

(北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼)

会议整体日程安排


 会议签到 

签到时间 :

6月5日  12:00-20:00

6月6日  8:00-12:00

签到地点 :

技术路演:格兰云天酒店·四层1号会议室

主论坛:格兰云天酒店·一层签到处

签到流程:

本次会议采用纸质签到,请在一楼签到处报单位名称及姓名签到,领取会议资料、胸卡及餐券。

展商布展时间:

6月5日14:30-20:00 

展商物料领取地点:

格兰云天酒店·一层礼宾部

* 会议期间凭胸卡进入场馆,请妥善保管

* 所有类别的餐券请当面清点确认,并妥善保管,遗失、损毁概不补发。



会议议程




会场导图


展商名录

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 住宿交通 

酒店地址 :

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

(北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼)


酒店住宿 :

更多酒店,请点击:周边酒店预订信息

会议期间酒店住房紧张,请提前预订

交通指南:

北京大兴国际机场:41公里,车程45分钟;

北京南站:21公里,车程35分钟;

北京西站:30公里,车程40分钟;

附近地铁站:亦庄线-荣昌东街地铁站B1南口出。

天气情况:

6月5日  周三 小雨  19-28℃

6月6日  周四 多云  20-32℃

6月7日  周五 小雨  16-29℃

会议期间,早晚温差较大,请适时增减衣物以防感冒,并携带雨具

亮点活动

互动抽奖

活动时间:6月7日 会议闭幕式

活动范围:所有报名付费的观众

奖品设置:

一等奖,2名,APCSCRM 2024(11月深圳)标准展位1个(价值25000元);

二等奖,10名,APCSCRM 2024入场门票一张(价值3000元);

三等奖,20名,精美宽禁带半导体图书一本

领奖方式:大会闭幕环节现场领取

开奖时间:6月7日 16:35

参与方式:

1、完成报名并付费:参会者须完成报名流程,并支付相应的参会费用。

2、转发文章:参会者须在6月6日前转发会议相关任意文章至朋友圈(并保留至会议结束)

3、现场签到:参会者需在活动现场通过扫描指定的二维码完成签到,成功签到后方可进入抽奖池。

4、本人参与:抽奖和领奖时,获奖者本人必须在活动现场,不得代领。

开奖时间:6月7日 16:35

新书发布会

活动时间:6月7日 会议闭幕式

本次会议上,联盟携手机械工业出版社将举行两本书的新书发布活动,分别为《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》。这两本图书聚焦行业热点,涵盖了宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域等方面的内容,带来了最前沿的技术知识,为行业发展提供助力。

《宽禁带半导体功率器件--材料、物理、设计及应用》

书号:978-7-111-73693-6

作者简介:

杨兵,男,博士,2000年毕业于北京大学微电子系。长期从事微电子专业领域教学和研究工作,研究方向涉及微电子器件,集成电路设计,翻译多部微电子学领域书籍,《数字集成电路分析与设计》《模拟与超大规模集成电路》《基于计算机平台和系统的电源完整性原理和分析》《集成功率器件设计及TCAD仿真》《氮化镓功率器件-材料、应用及可靠性》《IGBT理论及设计》《三维芯片集成与封装技术》《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》。

《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》

书号:978-7-111-75364-3

作者简介:

蔡志匡,男,教授,南京邮电大学科学技术处处长兼集成电路科学与工程学院院长,入选国家高层次人才特殊支持计划青年拔尖人才、江苏高校“青蓝工程”中青年学术带头人、江苏省333高层次人才培养工程、江苏省六大人才高峰、江苏省青年科技人才托举工程。⻓期从事集成电路测试的科研和教学工作,主持国家重点研发计划、国家自然基金重点项目等项目20余项,在国内外重要学术会议和期刊上发表高水平论文60多篇,授权国家发明专利40多项,获2022年中国电子学会科技进步一等奖。




 会议签到 

参会费用

付款信息:

对公账户:

账户名称:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

账号:0905000103000006397

开户行:北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行

请务必进行公对公转账,付款后开具正规增值税普通发票

请扫描下方二维码完成报名

部分参会单位

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特别鸣谢

会务联系:

陈老师/13155757628

刘老师/18931699592

侯老师/13811837211


文章来源 | 宽禁带半导体技术创新联盟
责任编辑 | 杨琼

审核人 | 付承桂

机工电子
机械工业出版社电工电子分社官方运营,分享半导体与集成电路相关专业知识。
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