昨天外资调研纪要显示GB200的明年产量预期乐观
- Nvidia和Broadcom都认为AI领域的投资是长期需求，而非短期机会主义行为。超大规模公司（hyperscalers）如Google和Microsoft正在积极确保所需资源，为未来50年的基础设施建设做出重大赌注，以提升模型能力并确定其应用的垂直领域。
- Nvidia的供应链自今年5月中旬以来出现上升趋势，新一代Blackwell芯片的产量比之前计划高出40%。Blackwell芯片的月产量从不到200,000增加到250,000-270,000之间，新平台将在第三季度开始发货，包括B100和B200芯片，而GB200将在第四季度发货。
- Nvidia预计明年将生产60,000台MVL系统，其中包括50,000台MVL36系统和10,000台MVL72系统。MVL36可能会在今年底出货，而MVL72则可能要等到明年第一或第二季度。
- Nvidia的ASP从Hopper时代的20,000美元跃升至Blackwell时代的45,000美元，预计今年单位增长超过100%，明年约为25%。尽管中国市场上的H20芯片ASP只有H100的一半，但并未对整体业务产生重大负面影响，Nvidia仍保持中期70%的毛利率目标。
- NVIDIA的市场表现依然强劲，尽管买方已经将明年的预期利润压缩至每股5美元。投资者在考虑是否需要压缩其市盈率倍数，因为今年可能是一个高峰年。然而，如果认为这是一个3到5年的人工智能周期，目前仍处于早期阶段，即使一年后增长曲线有所平缓，需求依然强劲。
1、从HGX到DGX到GB200，不断宣誓AI主权的英伟达：HGX服务器出货以ODM为主，服务器厂商自主售卖，DGX和GB200服务器以OEM为主，英伟达自行搭配销售渠道体系进行售卖，两者的差异点在于英伟达确认后者收入。
2、不断上调的GB200预期：我们认为无论是北美四云厂商Capex预期的指引，台积电Cowos和HBM的供应全部非常乐观，因此根据我们的侧算，GB200出货量上依旧有很大预期差。
3、抓住核心供应链变化，把握弹性：1）供应链份额的变动，例如OEM份额的提升；2）新进入供应链体系厂商，例如铜链接、液冷、电源等。
铜缆新分支小作文：
英伟达铜缆高速 增加 钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。
相关标的：浩通科技、南矿集团、有研新材、贵研铂业、浙富控股、兴业银锡
【胜宏科技】卖方跟踪：
公司B100产品本月开始交货，GB200 compute tray HDI和switch tray HDI 最快有望本月底开始交货。目前，已有料号实现千万级别，预计9月开始4种AI核心料号单月收入超1亿元，并逐月环比向上，25Q1单季度4种AI核心料号收入有望做到6亿元。此外，公司已开始打样英伟达下一代产品，往更高阶HDI升级。
我们持续推荐GB200核心标的胜宏科技，欢迎各位领导随时交流AI PCB及公司情况。
【神宇股份】小作文：
最近这两天神宇逆势走的比较强，有很多来问发生了哪些边际变化以及还能不能上车，这里统一回复下sy的基本逻辑、边际变化和向上空间。再结合这个时间点和大盘的位置，我们看好神宇成为铜缆里的xys，有望复制xys去年11月开启二波走出的波澜行情。
行业进度来看：我们看好铜缆随着英伟达新品GB200在Q3小规模量产，以及Q4大规模出货后成为ai产业链增速最快，供应格局最好的细分。GB200 NVL72处于临产的阶段，8月份B200模组出货，10月份开始量产rack，11月份最早的一批大约200套要交到客户上手了，大约截止2025年5月底就要交付至少5.5W台NVL（36+72），这个生产周期非常紧凑， GB200的上游供应商，比如背板连接器的供应商APH会提早1~2个月就准备好各个ODM厂需要的组装物料并且发货。
行业空间来看：中性假设 如果GB200的份额超过3W台NVL72当量 价值量65W每rack来计算，GB200的铜缆连接器产值在一年半内（5个季度 不算R系列）增量会在 195亿~378亿RMB，全球的整个AI服务器铜缆连接器的2024+2025总产值在395亿~570亿+，相比2023~2024除了GB200以外的产品200~300%yoy增长+。每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB，对应 60亿~105亿线材产能的需求
铜缆连接器行业格局来看：2024H2-2025H1英伟达小弟安费诺100%独供（下一代R系列首发依然安费诺100%独供），2025年Q3~Q4，安费诺70~80% molex+TE 20~30% （可能会收取12~20%的专利费），立讯精密5%~10%，鸿腾精密。
安费诺的嫡系供应商：安澜（224G过验证，但没上市），神宇（承接了大部分溢出的112G需求，224G在验证）。非嫡系委外技术够硬的乐庭（沃尔子公司，正在验证成缆）
神宇内在逻辑：主营业务最纯正，芯线占营收比重90%+，芯线占GB200铜连接器线材的成本大约20~30% ，对应增量市场空间在20亿。假设神宇占20%-30%份额，保守看明年突然利润放出来赚个4-6亿也是很正常的。GB200拉货速度非常快，按照周五的新发货单来看，从六月份的单日几百公斤加到了单日3吨（高于预期的2吨），至少140W每天的价值量，最令人瞩目的是除了32系列112G外，还多了新型号26 28系列（价值量和毛利更高）。
上涨空间：大盘下跌成交量如此冷清的情况下逆势抢筹拉升三天，逻辑很硬资金认可（这点从早盘部分比较脏的资金兑现后承接良好封涨停可以看出）。作为下半年景气度最好的ai赛道里成长细分最快的新增量赛道，目前60亿的市值也不是终点。我们认为神宇可以对标去年光模块里的追赶者新易盛，预期差最大（一个是400G—800G，一个是112G—224G线芯），行业格局最好。参考新易盛23年11月第二波从30涨到现在116翻了三倍多，我们看好调整充分的神宇第二波先到目标市值100亿（对应明年16倍），如224G通过，看到150亿，成缆通过验证看到200亿。
